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[讨论]0.4 Pitch QFN的焊接 [复制链接]

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离线ks706

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只看该作者 15楼发表于: 2015-03-26

０.４MM PITCH QFN ,看圖片PAD LAY 寬了，寬度可以找RD縮一點，０.2MM即可，中間留0.2MM便於加綠漆阻焊，
鋼板開孔寬度0.19MM,長度外移0.1-0.15MM,接地陣列打點或方格，分散張力及利於排氣．

离线asxkele

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只看该作者 16楼发表于: 2015-03-26

W=0.185/H=0.10mm,再内切0.1mm，外延0.15mm。这样开合理么？

离线浪子不回头

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只看该作者 17楼发表于: 2015-04-16

像你这板子，QFN我们公司可以做到100%的良率

离线homargin126

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只看该作者 18楼发表于: 2015-04-17

回 xsj-336699 的帖子

xsj-336699:如下的短路图片与PCB的板面的图片. (2015-03-03 10:39)

从PAD设计入手吧，PAD没必要那么大，PCB PAD与原件PAD对应，宽度方向已定不能扩，还有内部也不能扩，外侧可以扩0.15~0.3mm。
E-PAD整那么大干嘛，做点状，可以按九宫格设计。
PCB PAD中间，看一下PCB厂家有没有做阻焊。

离线hanzhao1984

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只看该作者 19楼发表于: 2015-04-19

謝樓主,真不錯!

离线95109

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只看该作者 20楼发表于: 2015-04-20

從鋼板下手會比較快

离线yao7600

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只看该作者 21楼发表于: 2015-05-17

悍盘有点大

离线hanzhao1984

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只看该作者 22楼发表于: 2015-05-17

回 zh19811129 的帖子

zh19811129:0.4mm Pitch的QFN已经很普遍了，我们这生产基本上是100%的OK品。
你可用0.08mm的钢网，中间接地焊盘的开孔很重要，不要开太多锡，开四个小圆孔就好了，太多锡容易导致在冷却时张力过大导致短路。
另外1个短路的原因是你要调整好炉温，升温斜率不要太高，230度以上的焊接时间不要 .. (2015-03-03 14:20)

"太多锡容易导致在冷却时张力过大导致短路",接地锡膏太多会顶起来，但你说的张力大造成短路我不太理解，可否解释一下，谢谢。另外炉温影响大吗，回流时助焊剂残留多容易连锡还是助焊剂少点好？