[讨论]0.4 Pitch QFN的焊接 [复制链接]

请教一下各位,业界的0.4Pitch的QFN短路的不良率是多少?    现在在做一款产品，不良率在0.8%, 钢网是0.1的，因为板上有元件通孔回流，做成0.18的阶梯.印刷没有短路，贴片压力为0. 想问一下大家这个不良是合理的吗?有什么方法可以提升?

钢网开口跟焊盘的关系是怎么样的？

可以做到没有短路，不同厂商的不同产品设计会结果不一样，加油

以我們目前的良率,這個是有超了,0.2%內是差不多的

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-389437-page-1.html

上点图片上来看看

木有图片吗？求图求真相

我们做的很好！没遇到不良！！！

上点图片上来看看

如下的短路图片与PCB的板面的图片.

PCB板手机拍的不是特别清楚，不好意思!

不合理，改一下钢网开孔方式。还有锡膏用的是什么锡膏

锡膏用过几种，效果都差不多，Alpha/Multicore/senju.  钢网开始开的0.178 /0.13厚有一定的虚焊,后改成0.185/0.1厚， 现在不良为短路. 虚焊基本上解决了.但短路多了. 贴装用的机器是:YV100XG.

0.4mm Pitch的QFN已经很普遍了，我们这生产基本上是100%的OK品。
你可用0.08mm的钢网，中间接地焊盘的开孔很重要，不要开太多锡，开四个小圆孔就好了，太多锡容易导致在冷却时张力过大导致短路。
另外1个短路的原因是你要调整好炉温，升温斜率不要太 高，230度以上的焊接时间不要超过50秒。

印刷锡浆时如果PCB厚度小于0.8mm那建议你使用印刷托架，避免印刷时的锡浆量过厚。
贴装一般将其零件厚度设定正确的厚度及不刻意增加贴装高度不会导致贴装短路。

试试吧，你会发现100%的良品是可以做到的。                                                                                                                                                                        中间焊盘少锡会导致空洞超过了25%不良,这个也是有要求的.

中间焊盘我们现在是控制汽泡在30%以下，如果减少锡量肯定控制不了相应的汽泡问题.