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[求助]PCBA焊点可靠性测试 [复制链接]

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离线xsj-336699
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2015-02-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-02-26
CETP 00.00-E-412(electrical and electronic component environmental compatibility test )  这个测试有人做过吗?要如何做?
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2014-12-24
只看该作者 沙发  发表于: 2015-02-27
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离线liguoyuan
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2005-04-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-05-11
我也想了解这个
离线caizengmao
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2008-08-31
只看该作者 板凳  发表于: 2015-05-13
http://www.5dxaoi.com  3D x-ray V810 AXI(在线3D X-RAY)能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷