无铅回流时，焊点内会有许多小气泡 [复制链接]

我公司在过无铅回流时出现，每种PCB板的每个焊点（包括CHIP,QFP.等）都出现许多小气泡，我们
有考虑过是焊膏问题，不过焊膏是指定的，不能换，各位仁兄，能从其他方面帮帮忙，考虑一下

你的PROFILE检查过没有,有没有符合锡膏厂商推荐的SPEC,尤其是回流时间是不是够长.

检查锡膏回温时间够不够,环境温湿度

二楼大哥说得不错，楼主先检查一下你的PROFILE是否在锡膏厂商的参考值之内，这方面是主要原因。锡膏的回温时间和车间温湿度也是原因之一，再者楼主印刷时的刮刀速度是否太快。

焊点里有气泡，楼主的处境我也遇到过，锡膏也是没得更换。
所有办法都试过了，最后发现是徒劳的。
向客户（TOSHIBA）咨询后，回复这是正常的，无须作何对策。这是锡膏里的FLUX所导致的。

楼主休息一下吧，如果真的解决了，请公诸同行。

焊点的气泡在业界是有严格的要求,一般是２５％，但客户要求都比这高，上次ＨＰ　ＡＵＤＩＴ我们时要求为５％左右，所以针对无铅的气泡不要轻视，要想办法解决，产生气泡主要是和炉温的设置关系最大，所以你要重点注意您的ＰＲＯＦＩＬＥ，必要时要做ＤＯＥ以找出最佳曲线．

IPC 7095 气泡标准，可以参考一下

我覺得還是和錫膏有關係
可以嚐試調節profile
如果還是不行可以用不同錫膏做DOE驗證
就算錫膏是指定的,但是只要驗證出來是錫膏的問題
就可以給客戶講,要麼換錫膏,要麼就要接受這種VIOD的不良

这种现象是经常发生的啊.把炉温加高就免强可以了.

建议缩短预热时间，增加回流时间。你试试一定有效。

预热区要充分预热，冷却区降温数度要快，可减少Void,效果还可以，You can Try it

小弟在今天過爐發現一焊點中的氣泡大小約為該焊點面積的20%,主要對策是調整爐溫;測錫膏Cpk值;調對應溫度的時間點大小.

这也叫空洞
原因：1、凝固期间焊料收缩
      2、在焊接电镀通孔时层压材料的出气
      3、内部包含助焊剂
方法：1、提高元器件/基板的可焊性
      2、使用活性高的助焊剂
      3、减少焊粉氧化
      4、使用惰性加热气体
      5、最小的元器件覆盖面积
      6、在焊接时分开熔融焊点
      7、回流前减慢预热阶段以促进助焊
      8、在峰值温度时使用适宜的时间

正好昨天有去听一场无铅制程的研讨会
讲师也提到这个问题，最好的建议方法是增加氮气，氮气是用来排除氧气的最好气体
但是会增加一定的成本~~

以上仅供参考~~

我想应该是锡膏问题。试着将预热加长，将速度放慢试试！