JEDEC与IPC联合升级元器件评估标准J-STD-020E2&URIQg*J 最新E版标准,可查阅JEDEC官网或IPC官网。 w%n]~w=8 n#cN[C9
%'z3es0 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] o+TZUMm E 版本中,在范围和应用等多方面有进一步的澄清说明以确保一致性。比如说:J-STD-020E参照了J-STD-075(工艺敏感等级)、JEDECJESD-A113(预处理/再流焊)和JEDEC JEP160(长期储存)等标准,综合考虑bare-diewith polymer与非IC元器件。另外,还更新了对温度、包装大小、净重的分类及烘烤测试的间隔时间。 eUlb6{!y? 09s}@C J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。 |