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[讨论]关于BCN类的元件的虚焊问题的分析. [复制链接]

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离线xsj-336699
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2015-02-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-03-03
大家好!
    现在生产的产品FCT测试不过,但有一些不良的产品在控制IC上加热或加热取下重新焊接,FCT就能PASS. 这种IC主要是BCN器件，在X-Ray下面看不到虚焊.现在主要是想通过红墨水实验来验证或者切片实验来确认制程的问题,各位大侠是否有类似的问题，以上两种方案是否有效,大家是偏向于IC器件的问题还是制程产生的问题呢?
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离线fujitrax
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2007-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2015-03-03
应该看下炉温曲线或者锡膏；
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-03-04
这两种试验有效，没做之前不好说是器件，还是制程，因无图无曲线。都有可能。
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