[求助]遇到的最难的工艺-骑马式USB连接器焊接 [复制链接]

假如那个USB头是可以过回流焊的话，并且USB原件插上去是有压力的，可不可以尝试第三次这样做：
1，第一面印刷贴件，过炉，USB上锡
2，第二面印刷贴件，过炉，USB上锡
3，插上USB（之前USB引脚可以考虑上助焊剂或者助焊膏），过炉

好好学习 才会天天向上

真是有难度！

zuoyifenzi:假如那个USB头是可以过回流焊的话，并且USB原件插上去是有压力的，可不可以尝试第三次这样做：
1，第一面印刷贴件，过炉，USB上锡
2，第二面印刷贴件，过炉，USB上锡
3，插上USB（之前USB引脚可以考虑上助焊剂或者助焊膏），过炉 (2015-03-26 20:02) 

这样板子相当于过了3次炉子，这样会对板子有损伤的吧。

panda-liu:先了解下焊料合金有什么要求（有铅、无铅还是无所谓）、PCB厚度/USB插头两排引脚内距（就是看两者间隙多大）...，呵呵。 (2015-03-20 23:31) 

回复刘老：工艺为无铅。PCB板厚度：1.2MM，USB头引脚间距：0.3MM
经过这段时间的试产，目前还没有好的办法可以做好这款产品，客户已经开始在抱怨了

wangsmt009:回复刘老：工艺为无铅。PCB板厚度：1.2MM，USB头引脚间距：0.3MM
经过这段时间的试产，目前还没有好的办法可以做好这款产品，客户已经开始在抱怨了 (2015-04-08 15:45) 

我想要的是USB上下两排之间的尺寸、也就是插入PCB后他们是否有间隙或多大间隙、关系到焊膏能否先印以及后续装夹方式和加热方式...，呵呵。

进来学习，待高手解决。

    针对这种类型的物料，我也曾经遭遇几个产品有类似的案例，不过我们的产品比你的还多了一点难度------侧面（板边）也需要焊接。将我们的做法分享如下：
1.    正常的生产第一面（此物料位置钢网不开孔印锡）；
2.    正常的印刷第二面（此位置第二面钢网开孔印锡）；
3.    将机器印刷好的第二面PCB再用小型的印刷治具对侧边及第一面的PAD进行印锡；
4.    将印刷全部完成的PCB放置于设计好的两端留有固定物料位置并带推杆可以推动的治具当中。
5.    轻轻的推动推杆将放置好的物料安装到PCB上；
6.    将组装好的板子从治具上取出放置于两端带有可抵住USB端子抵块（类似弹簧）的贴片托架上；
7.    正常的进行贴片回流。
按这个方法品质还是比较有保障，效率来讲熟练员工也是能很好的正常操作。你的治具上面肯定还是下点功夫了，当然肯定还是会出现机器等人的情况的了。

你好，我司是做激光锡焊的，以前做过你这样的样品，我们做到是点锡膏单点焊接，只要控制好载具精度，可以避免连锡情况的出现。可以联系一下！

我们之前遇到一看联想的产品就是这种设计，手动焊接效率低、品质难保证。后来我们把料件结构改了，没有必要一定要PCB夹在中间，这样焊接强度也差呀。

学习了
都是大神呐..
以后可以试试

panda-liu:我想要的是USB上下两排之间的尺寸、也就是插入PCB后他们是否有间隙或多大间隙、关系到焊膏能否先印以及后续装夹方式和加热方式...，呵呵。 (2015-04-08 16:51) 

回复刘老：USB上下两排的间距只有1，而PCB板的厚度是1.1或1.2，在插USB头的时候是还需要借助相应治具用力插才可以，所以插入USB后引脚跟PAD是没有任何间隙的。关于这个我也有考虑到，是否应该将PCB板做薄可能在焊接时更容易一些。谢谢。。。

homargin126:我们之前遇到一看联想的产品就是这种设计，手动焊接效率低、品质难保证。后来我们把料件结构改了，没有必要一定要PCB夹在中间，这样焊接强度也差呀。 (2015-04-09 13:03) 

没办法改设计，因为同样的产品，索尼也有在做的。关于强度的话，这个产品在焊接完成后还需要在焊接位置点胶的。

冷默:    针对这种类型的物料，我也曾经遭遇几个产品有类似的案例，不过我们的产品比你的还多了一点难度------侧面（板边）也需要焊接。将我们的做法分享如下：
1.    正常的生产第一面（此物料位置钢网不开孔印锡）；
2.   &n .. (2015-04-09 11:34) 

在治具上，我门正在想办法改进，按照朋友你的建议，难度是大大的。

zuoyifenzi:假如那个USB头是可以过回流焊的话，并且USB原件插上去是有压力的，可不可以尝试第三次这样做：
1，第一面印刷贴件，过炉，USB上锡
2，第二面印刷贴件，过炉，USB上锡
3，插上USB（之前USB引脚可以考虑上助焊剂或者助焊膏），过炉 (2015-03-26 20:02) 

这个方法不可取，不良率高过20%了