[求助]遇到的最难的工艺-骑马式USB连接器焊接 [复制链接]

当前我司正在生产一款需要焊机USB插头的产品.此原件不能机贴,只能手工焊接目前.1:用装上插头后,点锡过炉,不良率很高,连锡,空焊.
2.目前最有效的办法就是,点锡,然后在显微镜下用热风枪吹,在用针笔把锡划开,以免短路.这样做很费时间.且不良率还是很高.
想请坛子里面的朋友帮我出出高招.这个订单当下有100K,这样下去,要命了.
请panda-liu支招

图片:QQ图片20150320154544.png

可以考虑SMT开钢网，把锡先印刷上，然后用热压焊机

焊锡机器人:可以考虑SMT开钢网，把锡先印刷上，然后用热压焊机 (2015-03-20 16:03) 

这个是要焊双面的啊.两面都要求上锡

正背面都使用鋼板印錫，過爐，注意開孔比率，然後兩面塗FLUX,插上該件再過一次REFLOW.

顶楼上的，我同意上面的做法！

帮不了你，可以帮你顶贴

以前做过类似的是产品，是IPOD万能遥控解码器，和iphone4的插口一样大小，比楼主的大，双面工艺。我们当时的做法是，先贴A面，插座处印锡膏过炉，再做B面，印锡膏，人工在炉前插卡座，印刷B面前在A面插座处刷助焊剂才能熔锡，全程需要治具。
效果：前面人工插的时候不连锡，后面基本不会，上锡良好。
弊端：效率低，多半是机等人、再对人工操作的要求高。座子做好是有限位的，不然炉后很有偏移现象

希望能帮到你，同时期待更好的解决方法！

      SMT技术起步于70年代，快速增长于80年代，稳定发展于90年代，至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序，锡膏印刷是第一个工序，大量数据显示，70%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的。

伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等细间距器件得到大量应用，这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。此外，无铅化工艺的实施也对现有工艺提出了新的要求。要正确的使用锡膏，满足细间距及无铅化要求，做好印刷工艺管控，防止焊后缺陷的发生，就必须对锡膏基本知识及印刷工艺性要求有所了解和掌握，了解参数设定及其内在原理，才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制。

目前有一個產品是單面焊接的USB,作業方式如附件方式
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-391162-ds-1-page-1.html#8934869

現有一個在評估的產品，則也是雙面焊接，之前也做過雙面焊接，但沒有重心傾斜的問題
預計的方案：加載具，載具留有手插件的空當，底部載具拖，上面增加壓條
另外注意PIN卡板的尺寸，儘量上下Pin 的gao＜PCB 0.2mm以上

帮不了你，可以帮你顶贴

先了解下焊料合金有什么要求（有铅、无铅还是无所谓）、PCB厚度/USB插头两排引脚内距（就是看两者间隙多大）...，呵呵。

其实最关键的是你那双面焊接的USB要能耐高温。。别一过炉就端口融化了。。哎。一说这事情就是泪。。

hq572:以前做过类似的是产品，是IPOD万能遥控解码器，和iphone4的插口一样大小，比楼主的大，双面工艺。我们当时的做法是，先贴A面，插座处印锡膏过炉，再做B面，印锡膏，人工在炉前插卡座，印刷B面前在A面插座处刷助焊剂才能熔锡，全程需要治具。
效果：前面人工插的时候不连锡，后面基 .. (2015-03-20 18:09) 

顶楼主的工艺方法，我个人认为这是比较好的工艺方法。

你好！用胶固定不行吗？

用特制吸嘴应该也可以贴，我司生产过带HDMI头就是机贴