[讨论]QFP100pinPCB板焊盘设计标准分享 [复制链接]

   各位搞工艺的大侠你们接触的QFP100pinPCB板焊盘设计长度是多少呢？
我这个芯片间距是0.25mm，引脚长度是1mm，PCB板芯片焊盘长度是2mm。我个人感觉焊盘长度长了，不知道你们的标准是多少？

图片:QQ图片20150330190552.jpg

    

描述:芯片

图片:QQ图片20150330190546.jpg

虽然不是很清楚，顶一下楼主，同时等高手回复

QFP细间距保守设计都这样、焊膏印刷宽度小于PAD即可、既可以防止相互桥接又有足够的焊料适应器件比较大的不平整度公差...，LZ印刷和焊接有问题吗...，呵呵。

panda-liu:QFP细间距保守设计都这样、焊膏印刷宽度小于PAD即可、既可以防止相互桥接又有足够的焊料适应器件比较大的不平整度公差...，LZ印刷和焊接有问题吗...，呵呵。 (2015-03-30 22:34) 

panda-liu:
              你好， IC焊盘长度的减少，从理论角度说是不是可以降低连锡的可能性。

xuejianhua:panda-liu:
              你好， IC焊盘长度的减少，从理论角度说是不是可以降低连锡的可能性。 (2015-03-31 10:02)

不是理论而是实际情况、不过只是从印刷角度出发而已（副作用少锡和虚焊）...，你的问题应该是HASL平整度、器件置件深度、焊膏热坍塌和炉温优化的问题吧...，呵呵。

panda-liu :
            你说的很对，1、我们的PCB来料是有问题的（目前在处理中）。2、我的贴装深度-0.2mm。3、图片是我炉温曲线。
我现在的钢网是0.12mm，我是计划将焊盘芯片长度进行缩短，钢网厚度增加到0.13mm。炉温曲线帮忙分析有没有问题。

图片:炉温曲线.JPG

panda-liu:
不是理论而是实际情况、不过只是从印刷角度出发而已（副作用少锡和虚焊）...，你的问题应该是HASL平整度、器件置件深度、焊膏热坍塌和炉温优化的问题吧...，呵呵。

panda-liu:
              你好， IC焊盘长度的减少，从理论角度说是不是可以降低连锡的可能性。

xuejianhua:panda-liu :
            你说的很对，1、我们的PCB来料是有问题的（目前在处理中）。2、我的贴装深度-0.2mm。3、图片是我炉温曲线。
我现在的钢网是0.12mm，我是计划将焊盘芯片长度进行缩短，钢网厚度增加到0.13m .. (2015-04-01 09:06)

先看HASL控制的情况否则缩短加厚可能弊大于利啊...，再说从判断和返修难易角度出发、短路和虚焊两者还是优先选取短路的...，呵呵。

panda-liu:先看HASL控制的情况否则缩短加厚可能弊大于利啊...，再说从判断和返修难易角度出发、短路和虚焊两者还是优先选取短路的...，呵呵。
 (2015-04-01 10:55) 

panda-liu:
  非常感谢你的建议，我会先进行验证效果。

QFP 接腳長度決定焊盤長度, 焊盤寬度決定
鋼網開口寬度,  焊盤長度,寬度影響鋼網厚度
及開口大小的選擇, 又同時影響空/冷焊, 錫橋
等問題之發生,  這些都有關聯性 , 小心不要解決
一個問題, 卻又造成另一個問題 呵呵

看下IPC就好了

加厚钢网，减短开孔长度不可取，可能造成下锡不良和拉尖现象，
你的贴装深度有下压，会造成贴装时连锡
应该是有铅锡膏吧，怎么回流时间是>200度，

曹用信:QFP 接腳長度決定焊盤長度, 焊盤寬度決定
鋼網開口寬度,  焊盤長度,寬度影響鋼網厚度
及開口大小的選擇, 又同時影響空/冷焊, 錫橋
等問題之發生,  這些都有關聯性 , 小心不要解決
一個問題, 卻又造成另一個問題 呵呵 (2015-04-02 10:27) 

你说的很对，我需要充分验证