Indium 公司发布直接取代高铅焊锡的BiAgX锡膏技术)s7bJjT0=X BiAgX能够承受交界处的温度和超过175°C的高温环境,同时它的机械结构或其他特性退化极小。 QU.0Elw =_[2n?9y “BiAgX是唯一的低成本、且经过客户验证的无铅替代锡膏,它能够承受形成最后焊点的J-STD-020 MSL回流温度曲线的高温(高达260°C)。” Indium 公司半导体和先进装配材料事业部的高级产品经理Andy C. Mackie博士说。“按照IPC/ JEDEC的标准J-STD02,客户对BiAgX在潮湿敏感度(MSL)3级至1级进行了验证并通过之后,BiAgX已经得到了客户的认可。同时,客户也逐渐增加对该产品的需求,以满足他们的客户对最后总装中完全无铅的需要。” Y]N~vD [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Uo2+:p 1?(cmXj BiAgX适合于便携式电子设备(智能电话/平板电脑)、汽车电子和工业应用中使用的小尺寸、低电压QFN封装。客户从标准的高含铅锡膏工艺转到使用这种锡膏时,需要的工艺调整极少,不需要额外资金支出。它不含铅也不含锑,不含昂贵的特殊材料,例如纳米银或烧结助剂。 'w(y J vt.P*Z5 BiAgX的回流、焊接、润湿和凝固过程和任何其他锡膏一样,并有用于滴涂和印刷的产品。助焊剂残留物可以用标准的清洗化学材料和工艺很容易地清除掉。 RvyuGU [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] oV9z(!X/ 有关BiAgX的更多信息,包括技术论文和其它技术信息,请访问www.indium.com/BiAgX。 6\4Z\82 llq*T"7 Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。 H\E7o"m ZQAO"huk] 有关Indium公司的进一步信息,请访问www.indium.com ,或者发送邮件到abrown@indium.com。您也可以通过网址www.facebook.com/indium上的“与工程师面对面”(From OneEngineer To Another (#FOETA))栏目或者发邮件到@IndiumCorp与我们的专家联络。 |