[求助]QFN接地焊盘的接地面积要求焊接多少 [复制链接]

请教各位大虾，QFN的接地焊盘焊接面积应该是多少，是否行业标准中有规定？如果没有的话有没有相关的行业研究文章。谢谢各位

行业貌似没有统一标准
那个焊盘起接地和散热，其中更偏重于散热。一般焊接面积超过50%就差不多了。建议锡膏印刷70% 的面积，这样焊接完差不多能到80%左右，够了

IPC 中沒有對此做要求,可以來自以下根源
1. 某些器件廠商會要求;
2.RD 設計時會對一些關鍵線路作要求
3.來自客戶

问这个问题说明遇到焊接的问题了，E-PAD有接地和散热作用。PCB PAD直接设计成矩阵点状焊盘，焊盘间隙开Via孔（散热），总体焊接面积相当于元件E-PAD的50%。基本上既可以满足接地又满足散热。

afreet:行业貌似没有统一标准
那个焊盘起接地和散热，其中更偏重于散热。一般焊接面积超过50%就差不多了。建议锡膏印刷70% 的面积，这样焊接完差不多能到80%左右，够了 (2015-04-09 11:37) 

80%一般很难达到，锡膏量多了中间接地会高出周边。

追问一下关于QFN的焊盘设计行业中有标准吗？？有的话出自哪一份标准？？谢谢！！

homargin126:问这个问题说明遇到焊接的问题了，E-PAD有接地和散热作用。PCB PAD直接设计成矩阵点状焊盘，焊盘间隙开Via孔（散热），总体焊接面积相当于元件E-PAD的50%。基本上既可以满足接地又满足散热。 (2015-04-09 12:57) 

是的，因为E-PAD的散热孔中绿油没有封好，出现透光现象。导致过波峰后出现内部E-PAD与引脚之间连焊的问题！！所以想知道最少的E-PAD焊接面积是多少……

E-PAD 通常印锡面积为60%左右，印刷成点状或网状比较好（便于排气）。。。

太专业了大师们 谢谢分享

两方面
1、PCB厂家解决绿油阻孔问题；
2、定义孔距引脚PAD的最小距离，满足透孔时波峰焊仍不会短路。

内容来自[短消息]

主要是针对产品，我们公司的产品都不一样，有的55%,有的65%,有的高达70%,所以要咨询RD
开孔我们是开的九宫格

同九宫格