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[求助]QFN回流焊空洞問題 [复制链接]

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离线wellcho
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2015-03-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-04-14
直接上圖,同一塊板的三個QFN封裝。
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离线wellcho
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2015-03-23
只看该作者 沙发  发表于: 2015-04-14
補充 bga裏面焊點正常 只有少數不到百分5大小的空洞
离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-04-14
PCB贯穿空到放大镜下看看,
离线wellcho
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2015-03-23
只看该作者 板凳  发表于: 2015-04-14
回 249033233 的帖子
249033233:PCB贯穿空到放大镜下看看, (2015-04-14 13:12) 

要看什麼?我新手 你說的詳細點
离线cao139 - b2b
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2014-05-22
只看该作者 报纸  发表于: 2015-04-14
。。。。。。。。东莞创威 SMT分板机厂家的飘过。。。。。。。。这个问题不懂,但如是SMT分板机的问题可以来找    。。。。。。。。
离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 地板  发表于: 2015-04-14
  看PAD上面的贯穿空大小,实心还是中空。
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2015-04-12
只看该作者 地下室  发表于: 2015-04-14
空洞在所难免,目前的标准好像是小于20%就OK。
离线云雨草石
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2011-10-18
只看该作者 7楼 发表于: 2015-04-14
樓主,你們加的X-ray軟體用的F.GUI 3.0還是更高版本的?
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2015-03-07
只看该作者 8楼 发表于: 2015-04-14
QFN E-PAD钢网开孔比例最好是1:0.6  且开孔形状如:点状或网状,这种便于锡膏在熔化时排气,减少汽泡的产生.  希望能帮到你....
离线四川小子
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2007-08-10
只看该作者 9楼 发表于: 2015-04-27
主要和锡膏炉温曲线有关。
离线lovrwtin
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2011-05-26
只看该作者 10楼 发表于: 2015-04-28
感觉引脚里面也有不少气泡,回流的时候助焊剂还是多了点,得调整下炉温,在回流前把助焊剂再多消耗点。。。
离线xinzhou-1986
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2007-10-03
只看该作者 11楼 发表于: 2015-04-28
主要还是从锡膏,钢网和炉温上找原因吧
离线刘雨云
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2012-06-29
只看该作者 12楼 发表于: 2015-04-28
锡膏跟炉温有很大关系
离线曹牛亮
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2011-04-12
只看该作者 13楼 发表于: 2015-04-29
8楼说的不错,要从钢网锡膏炉温三方面下手,我们要求小于30%即可!
离线念丶若辰
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2012-09-10
只看该作者 14楼 发表于: 2015-04-29
气泡确实不少,炉温的恒温区找找原因,要不然就是锡膏有问题了