[求助]SONY IMX238 BGA 假焊连锡 [复制链接]

我公司是生产监控摄像头，目前这款SONY IMX238L  的CCD（如图）

图片:IMX 238.jpg

炉后假焊/连锡比较严重，钢网为0.1MM厚度，锡膏为无铅：LF-JPS-0307-AA   SN99AG0.3CU0.7。现在推理原因是锡膏与炉温曲线的问题。哪位高手给给意见？

这是LGA不是BGA、可以上温度曲线看看、焊膏印刷图也可一并上传...，呵呵。

虚焊不良x-ray 图片看看。还有温度曲线图。

将不良图片和钢网开口，PFORILE上传下，这个是LGA,气体不容易跑出，容易出现短路和气泡过大等问题，也容易假焊。元件最高耐温是多少，我以前做数码相机时，CCD只能用SNBI的锡膏焊接，应为CCD的最高耐温是210度。

panda-liu:
这是LGA不是BGA、可以上温度曲线看看、焊膏印刷图也可一并上传...，呵呵。

  

图片:QQ截图20150424212024.png

这是之前使用的炉温曲线，8上下温区7下温区都坏了，所以这样调的，先7、8温区全坏了。找了锡膏供应商一起调试了下面的温度曲线

图片:QQ截图20150424201925.png

，并且更换了锡膏，成分含量如下：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5。还没量产，不知道结果怎么样。锡膏印刷暂时也没有实图，最开始是做的1：1的开孔，不很多。后来缩小了做了1：0.8的开孔，稍微有减少不良。但是做1.5米高度的跌落试验，虚假焊相当严重。

mark596518:将不良图片和钢网开口，PFORILE上传下，这个是LGA,气体不容易跑出，容易出现短路和气泡过大等问题，也容易假焊。元件最高耐温是多少，我以前做数码相机时，CCD只能用SNBI的锡膏焊接，应为CCD的最高耐温是210度。 (2015-04-23 23:07) 

钢网开孔是1：0.8，改天量产传图片上来。我们没有X光透视仪，是强行撬开的，楼上我把炉温曲线传上了，大师可以看看。我们用的SONY/COMS的CCD最开始都是用的有铅锡膏，现在由于要求环保，都用无铅锡膏了.

sdxc:虚焊不良x-ray 图片看看。还有温度曲线图。 (2015-04-23 22:50) 

没有X光仪器，所以没有图片。炉温曲线已经回复楼上传上了。

连焊是否是micro bridge，LGA部品焊接后与基板表面紧贴，部品或基板的局部微小弯曲产生毛细管现象，可能会发生micro bridge。需要确认连焊是否发生在相同位置，是否有连焊部品的照片？
另外，虚焊发生是否是焊膏量减少的原因？

zuo deng da shen hui fu

你多大个板，上面零件很多，有吸热量很大的元件吗?回流时间还要80多秒..优化到65到70看看。。

x393282625:你多大个板，上面零件很多，有吸热量很大的元件吗?回流时间还要80多秒..优化到65到70看看。。 (2015-04-25 11:54) 

谢谢，38*38的PCB，8拼。就这个LGA大元件，其他都是普通电容电阻。刚换了锡膏，等生产，出结果。

dgm:连焊是否是micro bridge，LGA部品焊接后与基板表面紧贴，部品或基板的局部微小弯曲产生毛细管现象，可能会发生micro bridge。需要确认连焊是否发生在相同位置，是否有连焊部品的照片？
另外，虚焊发生是否是焊膏量减少的原因？ (2015-04-25 11:04) 

看到的连锡很明显，没有X光仪器，所以结果不是很明确。这次更换了锡膏，出结果再做下一步定论。

LGA的PAD 大小是多少，还有它本身的PAD是多少，间隙是多大。跌落性试验只是可靠性问题，跟你的焊接有一定关系，如果焊接没问题，跌落测试还有问题，就要考虑用UNDERFILL技术了

另外你的温度比较高，有必要达到247和253度吗，建议将温度调到235~240.

先看看是什么东西