[已解决]组焊层上的圆点是用来做什么呢 [复制链接]

a46957105:可以看paste层（也称钢板层，各家叫法不同），上面相同位置应该也有这样的点（略小）。基本是作为测试点使用。 (2015-04-28 09:02) 

paste层上面在这些圆黄点位置是没有任何图形的

longer_deng:测试点啊，ICT顶针用的 (2015-04-28 09:19) 

但是在其他测试点位置都有蓝色的(assy top 层)标注为: TP1,TP2...

如图,这里也有,还呈规律分布

图片:Capture.PNG

图片:Capture.JPG

http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_1504/4_707271_d73614725ca538a.jpg

针位测试用的

防焊层是用来表示PCB上的PAD是否开防焊的层面（也就是说有没有PAD），那么我们在板子上看到的PAD不仅有元件的焊盘还有测试点及VIA通孔，从GERBER层面上看到的独立的小圆点一般是测试点和VIA通孔，把钻孔层叠上去以后你会发现钻孔层的孔和这些圆点是重合的，那么这些就是VIA通孔和DIP零件脚了，没有与钻孔重合的部分就是测试点的位置了，并不是所有的PCB板都会把测试点命名为TP*的。
有一种情况，如果钻孔比这个小圆点大或跟它一样大时，我们再PCB实物上是看不到PAD的，只能看到一个被绿油覆盖的小孔

转身的优雅:防焊层是用来表示PCB上的PAD是否开防焊的层面（也就是说有没有PAD），那么我们在板子上看到的PAD不仅有元件的焊盘还有测试点及VIA通孔，从GERBER层面上看到的独立的小圆点一般是测试点和VIA通孔，把钻孔层叠上去以后你会发现钻孔层的孔和这些圆点是重合的，那么这些就是VIA通孔和D .. (2015-04-28 11:05) 

很详细,真心谢谢

测试点啦

简单的说就是阻焊层开窗、黄色的印或不印阻焊绿油、阻焊丝网的菲林图形...，呵呵。

应该是测试用的测试点

楼上说的测试点--正解

测试点或通孔，怎么能够说是MARK点呢？ 无语

是什么东东？好奇ing

测试点，飘过