[求助]这种排插的连接如何实现易插拔？ [复制链接]

各位好！
     如图片，黑色排插为波峰焊焊后的排插，测试采用对应的母扣，但连接对位太紧，不易操作。
用过探针测试排插焊点，但探针使用一段时间出现变形弹性失效，导致不接触焊点出现漏检。是否有其他好的方法？ 

   基本上通常都是按你说的这两种方式作业，但对探针测试排插焊点是否会制作成一个治具采用下压的方式检测？

探针测试排插焊点，就是制作成一个治具采用下压的方式检测！
测多了，探针变形不弹起来接触焊点，不良就漏检！

一起来说说看吧，说不定以后用得着，谢谢分享

没必要复杂化、多备几条插头线转换用就可以了...，把插头锁扣功能解除（削掉锁扣台阶）、反面胶粘个方便拿捏的加强板...，呵呵。

过来学习的，谢谢楼主的分享

 老师好！
       关于电阻焊点空洞，做各种开口、贴片、炉温调整、换物料都没有明显稳定的改善能控制。
客户按电阻端子面为单位1计算空洞占比，占比25%以内，单个气泡不大10%，但客户认为
太大，还有做到更少。（不是按焊盘面为单位1计算）能否给些思路?

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真心感谢楼主提出此问题。类似问题我们公司也做过。

这个主要是炉温控制或焊膏问题（若X-Ray下大部分器件端子和PCB PAD都存在气泡）、有时OSP不好也会出现（需要用针对OSP的焊膏）、属于焊剂在回流高温下有分解或焊剂残留物滞留焊接界面不能外溢...，对于部分器件焊点气泡问题、多属于器件端子可焊性或镀层质量问题、气泡只围着出现端子底面和侧面密集出现...，实际上器件端子焊接部分出现气泡在电性能方面是难于容忍的、尤其高频和射频电路、另外这种围绕器件端子出现的气泡还会伴随焊点外观的缺陷...，呵呵。

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一起来说说看吧，说不定以后用得着，谢谢分享

真心感谢楼主提出此问题。类似问题我们公司也做过

基本上通常都是按你说的这两种方式作业

采用下压的方式检测，看下。

也就是这两种方法呀。

我们验证跟进中，有改善将分享给大家。谢谢！

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