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Reflow profile测试温差大,求改善方案
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Reflow profile测试温差大,求改善方案
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yexiaobo
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楼主
发表于: 2015-05-10
大家好,我们厂有一款PC主板因板子上元件
大小
分布很不均匀,除了CPU SOCKET/BGA其它的都是些比较小的元件。在测试profile时温差达15-18度,主要为CPU温度偏低,其它元件温度偏高。现在150-180度及220度以上时间为80。测温板选点也都将温度偏高的点向轨道两边移过都没什么效果,想
请教
下高手们有什么方法可以去改善呢?
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fch601214522
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沙发
发表于: 2015-05-10
把恒温时间在拉长点看看~~
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藤椅
发表于: 2015-05-10
曲线呢
温差大很正常
反复修正温度调整就好了
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yexiaobo
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板凳
发表于: 2015-05-10
我试过恒温调整到110秒,没什么效果。
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yexiaobo
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报纸
发表于: 2015-05-10
怎么在测温点上下手呢?我想把温度高的点降下来,但又不容易被看出来。有什么招吗?
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shandong
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地板
发表于: 2015-05-10
把恒温温度提高点,把回流温度降几度。
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地下室
发表于: 2015-05-11
出馊主意咯!呵呵!
用高温胶布贴几层试试!
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火红辣椒酱
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7楼
发表于: 2015-05-11
链速设定慢一点,让大元件充分预热,在此前提下调整炉温,调出合适的曲线。
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铁血枭龙
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8楼
发表于: 2015-05-12
预热时间长一点恒温时间短点
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jinguixia
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9楼
发表于: 2015-05-12
作假( ⊙ o ⊙ )!
温差超过15度,用RSS曲线,预热温度高些,把最后两个温区温度对调,把最高温度放在倒数第二温区
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