[求助]关于SMT 炉后产生起泡, 帮忙看看钢网和炉温曲线有没有问题 [复制链接]

我们最近在生产的时候，主要有个别位置会产生很多焊点上有很多气泡。

主要出现在QFN 位置，85℃ 烘烤12小时后 还是一样很多气泡。  请问这种针对个别位置气泡问题要怎么处理。谢谢。

感谢大家的回复。帮忙看看钢网开刻和炉温曲线有没有问题。
  

描述:炉温曲线

图片:5.25.png

图片:气泡.png

描述:承认书

图片:8167.png

描述:钢网开刻方式

图片:8167钢网 .png

描述:PCB 焊盘

图片:PCB 焊盘.png

锡膏在使用前是否有回温，车间温湿度是否有超标，PCB是否受潮，附上炉温曲线和所生产PCB

如果有氮气的话，用氮气，气泡会减少很多。
还有就是锡膏，和锡膏有很大的关系，你用的什么锡膏？
助焊剂含量少一些的锡膏，也就是平时我们用一些觉得比较容易干的锡膏，气泡会少些。
炉子的风量开大一些对气泡也会有一些作用。

当然，有条件用真空回流焊，一下给你搞定。

钢网开口不合理，预热区升温太快

主要出现在QFN 位置与器件焊接界面的镀层种类和被氧化程度有关、所以烤了效果不大...，一般处理是调整炉温设置、不让焊剂过早失效（粘度）以致其残留物丧失流动性（溢出气泡）...，只有炉温调整无效的情况才考虑更换焊膏型号（焊剂的针对性）...，呵呵。

afreet:钢网开口不合理，预热区升温太快 (2015-05-26 10:08) 

谢谢，麻烦看看新添加的 钢网开刻图片和炉温曲线有没有问题。感谢。

建议你增加保温区时间试试

锡膏该改用五号粉，恒温加长，板子原件上线前烘烤

这主要就是板吸潮或者锡膏的问题了。当然炉子里面也应该有一定的问题。主要应该还是锡膏。因为出现气泡的位置不单单只有元件底部

首先排除钢网的问题，根据图片看零件脚都有这么大的气泡，和锡膏的关系最大。我们得从锡膏的相关影响改善。（气泡产生的原因）
1.锡膏本身品质是否良好
2.锡膏的回温时间是否达标
3.炉温预热区对助焊剂的影响：升温过快、时间过短
4.炉子是否开启氮气

panda-liu:主要出现在QFN 位置与器件焊接界面的镀层种类和被氧化程度有关、所以烤了效果不大...，一般处理是调整炉温设置、不让焊剂过早失效（粘度）以致其残留物丧失流动性（溢出气泡）...，只有炉温调整无效的情况才考虑更换焊膏型号（焊剂的针对性）...，呵呵。 (2015-05-26 10:11) 

不让焊剂过早失效（粘度）以致其残留物丧失流动性（溢出气泡）...，
刘老师，这句话是不是这样理解，恒温时间不能太长，这样助焊剂在回流阶段就蒸发完了！

chun62604203:不让焊剂过早失效（粘度）以致其残留物丧失流动性（溢出气泡）...，
刘老师，这句话是不是这样理解，恒温时间不能太长，这样助焊剂在回流阶段就蒸发完了！ (2015-05-28 14:39) 

我们在设置炉温，都是尽量拉长恒温时间，充分发挥助焊剂的作用，这样是不是两个矛盾体！

panda-liu:主要出现在QFN 位置与器件焊接界面的镀层种类和被氧化程度有关、所以烤了效果不大...，一般处理是调整炉温设置、不让焊剂过早失效（粘度）以致其残留物丧失流动性（溢出气泡）...，只有炉温调整无效的情况才考虑更换焊膏型号（焊剂的针对性）...，呵呵。 (2015-05-26 10:11) 

劉老師,你認識王明?他說在南京跟你一起吃過飯.

chun62604203:我们在设置炉温，都是尽量拉长恒温时间，充分发挥助焊剂的作用，这样是不是两个矛盾体！ (2015-05-28 14:43) 

换个面理解，是不是升温斜率走低，恒温时间延长，前端过程中不要让助焊剂完全挥发掉，在焊接段保留很好的流动。这个过程中，来保持锡膏的润湿。

应该是助焊剂在锡膏熔化前挥发过巨，锡膏熔化后，再流动不完全，导致气泡无法排出(手机看不到炉温图的温度设置)