[供]新型环氧助焊剂——解决POP 助焊剂、锡膏和底部填充工艺瓶颈和缺陷 [复制链接]

英凯英凯高级材料有限公司全球首创的焊点包裹加固型环氧树脂助焊剂（solder joint encapsulate epoxy flux）— SMT256，主要用于PoP、BGA等贵重元件焊接上， 它的功效是能严密包裹焊点，增强焊接强度数倍，可以完全取代POP助焊剂、锡膏和底部填充工艺，解决底部填充胶水带来的维修报废问题。

SMT256是现在唯一在大批量生产中应用的环氧树脂助焊剂。
环氧树脂助焊剂替代底部填充是大势所趋，因为底部填充工艺至少30%多的维修报废率是任何SMT制造企业都难以承受的，而SMT256被批量验证100%可维修，报废率为零。在PoP和任何BGA都可以应用它，从单位元件用量上考虑也与底部填充胶水价钱相当，所以应用的元件越多越省钱。

它的实际使用极其简单：只要在贴片前，用吸嘴吸着BGA类的元件在蘸胶盘子里蘸一下 —— 让SMT256胶水沾到焊锡球上，胶水通过润湿力爬上焊锡球的整体 —— 然后贴装到PCB的焊盘上即可。焊盘上刷不刷焊锡膏均可，视零件需要而定。随板子过炉焊接，不需要任何附加条件，适应任何无铅焊接的profile。

1.该产品代替underfill的原理是什么（如何提升产品的可靠性）
原理是——环氧树脂成分包裹住焊锡球使之加固。比底部填充优越之处在于——在冷热冲击状态下没有填充胶那种因热胀冷缩而反复挤压焊点的情形，这是因为底部填充胶水完全填充满后，焊点与焊点之间没有空间释放应力，在冷热冲击时热胀冷缩，反复推拉、挤压焊点，这种情形类似于用手反复弯折一根铁丝，次数多了以后就会导致断裂； 而SMT256包裹在焊点周围的薄薄一层环氧树脂，让焊点之间留有足够的空间，避免膨胀挤压焊点，同时这种材料的强度又足以抵抗很大的拉力和推力，所以冷热冲击和跌落等诸种测试均能达到甚至超过底部填充胶水的功效。

2.该产品和铜焊盘发生的化学反应机理是什么？所形成的IMC成分是什么？厚度如何？对于不同的表面处理方式是否有不同的要求？
机理为SMT256里的助焊剂(Flux)成分与铜发生反应，正如普通助焊剂一样，形成的IMC成分及厚度也和普通助焊剂反应形成的完全一样。在焊接过程之前，SMT256会先清除焊盘表面的氧化物，然后在焊点形成过程中，环氧树脂成分逐渐析出并包裹住焊点。对于各种不同的表面处理方式，如Ni-Au, Au或OSP等均能适应，并达到良好的焊接效果。
这种产品取代底部填充胶水后，带给用户的最直接的好处就是维修报废率为0，并且省去设备和人员，极大地简化工艺流程。

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