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[求助]铝基板贴装元件后焊点起泡，该怎么改善 [复制链接]

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离线luo2jiang
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2011-11-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-07-02
  哪位大侠知道。
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离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 沙发  发表于: 2015-07-02
  没图，看不到情况咋分析呢？
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离线zhenweikuang
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2007-11-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-07-03
最好上一些图片先。
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离线andyguyufeng
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2013-12-03
只看该作者 板凳  发表于: 2015-07-03
上图后大家貌似可以讨论下
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离线luo2jiang
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2011-11-07
只看该作者 报纸  发表于: 2015-07-03
就是MOS元件焊接过炉后使用X_RAY检测发现有气泡。
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离线四川小子
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2007-08-10
只看该作者 地板  发表于: 2015-07-09
把钢网开口给出来看看吧，还要炉温曲线一起
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