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本帖被 admin 从 SMT设备 移动到本区(2015-07-03)
- 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力
- 全部时间,贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
- 可对应长至0402 CHIP~□45mm元件、长接头的广范围元件
- 对象元件15mm对应高度
- 对应L尺寸基板
(L510×W460mm) - 对应主体内置式割带器选配件
- 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。 (注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。 (注3)FNC头类型时,为~□31mm元件。 (注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。 (注5)FNC头类型时,搬入前基板上方高度须在4mm以下。 (注6)不包括突起部分的尺寸。
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