锡薄考虑方向
1.焊接角度,角度太大的话会导致锡薄。
2.助焊剂扩张率太高。
3.如果只用搅流波没有什么短路的话,可以尝试的用只用搅流波过锡炉。
锡洞考虑方向
1.预热温度
2.PCB是不是受潮了
3.如果这类不良都是集中在机插件的话,可以考虑机插零件脚角度问题,如果机插的角度没有办法调整的话,还可以在零件的两个焊盘中间开一个孔,与另外两个孔行成品字型,记得这个孔一定要开在零件本体下面。
我个人觉得第三种的可能性比较大,因为机插后的零件贴板太死导致了助焊剂在焊接时候产生的气体无法有效的挥发,这类问题我处理过,具体的还是要你自己试验喽。