[求助]MOS管气泡大于20%求解决 [复制链接]

我们公司MOS在XAR下照出来比较大，客户要求20%，目前在30%左右
炉温调试过了，锡膏换了石川的阿尔法的目前用的是减摩的，PCB也烘烤过了，钢网开口也试过了

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炉温30-150  65S  /  150-190   110S   / 230-250  57S   峰值 245
钢网0.15MM


1.目前考虑PCB这样设计会不会有问题
2.还有发现元件放着平面上，两个小脚有点把元件撑起来一点，放PCB上能看到透光，估计会有0.1MM，但找了几种其他几种料也一样

大家有无遇到同类问题，有经验的分享下

要不要试下贺利氏锡膏啊？

钢网孔开的太大了，一般开55%就可以了

可以试着把钢网厚度减小，用0.13mm的，大焊盘网格线宽度似乎也挺大，可以减小到0.3mm
另外可以再试着重新调试下炉温曲线

clongjin:可以试着把钢网厚度减小，用0.13mm的，大焊盘网格线宽度似乎也挺大，可以减小到0.3mm
另外可以再试着重新调试下炉温曲线 (2015-07-24 16:10) 

开了快0.12的钢网，再试下
炉温恒温拉倒120S也没多大变化啊

四川小子:钢网孔开的太大了，一般开55%就可以了 (2015-07-24 13:42) 

开了快0.12MM的试下

锡膏解冻流程是否规范？环境温湿度是否达标？
如果都没有问题，可以考虑换种锡膏试下
比如换种活性稍微低点的锡膏

这种元件，对于气泡好像是没有什么太好的方法，我的建议，1：锡膏，气泡跟锡膏是有很大的关系。2：钢网开孔，尽量让接地焊盘上的田字格多一点，也就是径拉的多一点，开孔比例按照1:0.55开孔。3：拿到PCB制板文件，看看焊盘下面是不是有很多的气孔。

clongjin:锡膏解冻流程是否规范？环境温湿度是否达标？
如果都没有问题，可以考虑换种锡膏试下
比如换种活性稍微低点的锡膏 (2015-07-24 16:38) 

解冻和环境都没问题，下周再试下一批新锡膏

开的0.12钢网试的怎么样？

大焊盘六孔阻焊区域对气泡的存留有影响（阻焊开窗SMD时）、希望能从根本上解决...，呵呵。

anyi:开的0.12钢网试的怎么样？
 (2015-07-25 09:21) 

下周钢网才来

panda-liu:大焊盘六孔阻焊区域对气泡的存留有影响（阻焊开窗SMD时）、希望能从根本上解决...，呵呵。
 (2015-07-25 10:50) 

你的意思应该六孔太多了，开3个孔？

yecs007:楼主，问题解决了说一下。 (2015-07-25 21:00) 

好的