[讨论]关于IMC层形成的问题 [复制链接]

1.合格的IMC层厚度是不是应该小于5um？
2.回焊炉的温度真的对IMC的厚度有很大影响吗
    这个是因为我们这边做样品经常开始没有炉温板，往往是路后看熔锡效果OK就好了，但零件去做推拉力的时候好多的IMC层断裂   是不是真的温度太高了导致的
3.零件表面有什么元素会对焊接后的失效模式有影响，好像我们现在知道的只有P。
    因为最近对这一部分比较重视，零件好多都是IMC层段了，搞不清楚为什么

以上欢迎大家提宝贵意见！！

学习一下，SMTHOME因你而精彩！

http://www.researchmfg.com/2011/04/connector-dropped%E9%80%A3%E6%8E%A5%E5%99%A8%E4%BD%BF%E7%94%A8%E4%B8%80%E6%AE%B5%E6%99%82%E9%96%93%E5%BE%8C%E6%8E%89%E8%90%BD%E5%95%8F%E9%A1%8C%E6%8E%A2%E8%A8%8E/
不知道您能否連台灣的網站,這篇給您參考

IMC的厚度并没有标准，一般在0.5~8微米范围，最好在1~3微米。IMC只要长出来而且长得均匀就可以了。

IMC太薄或太厚都会降低焊点可靠性。

IMC随着厚度的增加，也会引起焊点中的微裂纹萌生(焊点Crack)。当其厚度超过某一临界值时，就会表现出脆性，使焊点在服役过程中会经历周期性的应变而导致失效。过厚的IMC层会导致焊点产生裂纹，韧性和抗周期疲劳性下降，从而导致焊点的可靠性降低或是失效。

随着产品的老化，IMC也会随着时间慢慢生长。

IMC的生成速度基本上与时间的平方、温度成为正比。

以上是从网上收集资料时做的一点笔记，希望对你有用！

如果IMC太薄，強度會降低，需要注意是否有太多的 IMC 逸散離開了原來位置，分崩離析的 IMC層無助焊接強度。如果是 ENIG 的板子，還要看看金(Au)是否有完全融入焊錫當中，否則會很容易從金層剝離；
如果IMC层太厚，将表现出脆性，使焊点在服役过程中会经历周期性的应变而导致失效。过厚的IMC层会导致焊点产生裂纹，韧性和抗周期疲劳性下降，从而导致焊点的可靠性降低或是失效。随着产品的老化，IMC也会随着时间慢慢生长。IMC的生成速度基本上与时间的平方、温度成为正比。
整理楼上的资料