[工作]kohyoung测试0.4PITCHBGA [复制链接]

韩国kohyoung-8030-2测试0.4PITCH  BGA 测试结果锡膏体积为10%-20%,面积也相对偏小，钢网BGA开的是阶梯钢网。
不知道这种机器SPI测试锡厚是基于PCB板面、还是锡膏旁边的焊盘面为零界面？面积厚度是怎么检测的呢？
还是机器其他设置有什么问题！

没设置好吧？让售后来给你们调一下

实际下锡有多少呢？

高永很强大，程序没问题的话，检测值基本无误

按标准设置参数没有几个能没误报的吧

Romio_3030:实际下锡有多少呢？
 (2015-10-13 15:23) 

没有其它第三方参考的标准，下锡量过回流炉焊接也还可以，也就是不知道机器测试的与实际的是否相符

clyn_007:高永很强大，程序没问题的话，检测值基本无误
 (2015-10-15 18:25) 

强大与否是取决于它测试的数据与实际数据的符合比例，应该还是有一定的缺陷，不知道它是怎么计算出来的数据，售后也说得模模糊糊的！

2D  SPI


3D  SPI

doublechen:强大与否是取决于它测试的数据与实际数据的符合比例，应该还是有一定的缺陷，不知道它是怎么计算出来的数据，售后也说得模模糊糊的！[表情] (2015-10-15 22:17) 

其他企业在用，看过，没仔细研究，目前用MIRTEC，设定钢网厚度参数，测试高度值对比，范围值设备30-190%为合格，实际值对比参数值，出范围

楼主你好，求一份这个机子的资料看看