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0.4|Picth的BGA批量性漏贴,怎样返修?
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0.4|Picth的BGA批量性漏贴,怎样返修?
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森林半岛
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发表于: 2015-11-03
手机上6个BAG漏贴,请高手指导一下怎样返修?
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f-smt
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沙发
发表于: 2015-11-03
PCB PAD上抹一点助焊膏,机器把这6个BGA再贴上去,过回焊炉一般就OK了
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森林半岛
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藤椅
发表于: 2015-11-03
焊盘有上锡,直接涂助焊膏过炉会偏移和虚焊,把焊盘锡拉平,涂助焊膏过炉虚焊的比例也很高,
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ken1228
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发表于: 2015-11-03
最好综合考量,如果背面有BGA的话, 尽量不要在重新过reflow, 可以用BGA rework station来做, 尽管慢一些, 但是在有>90%的成功率;
如果背面没有BGA, 可以考虑用烙铁和除锡线清PAD, 涂抹少许助焊膏, 重新过一次reflow~
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ftp211
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发表于: 2015-11-03
如果板件上还有其他已经焊接好的BGA,可以这样重新回流么,对其他BGA芯片有没有影响
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地板
发表于: 2015-11-04
焊盘拖平,涂焊膏注意不要涂太多不然过炉后会偏移
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ken1228
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地下室
发表于: 2015-11-04
BGA只要不在背面, 再过一次reflow而发生问题的risk是很低的, BGA零件最多可以耐3次高温
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