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[求助]0.4|Picth的BGA批量性漏贴，怎样返修？ [复制链接]

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离线森林半岛
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2014-12-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-11-03
    手机上6个BAG漏贴，请高手指导一下怎样返修？
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离线f-smt
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2015-08-24
只看该作者 沙发  发表于: 2015-11-03
PCB PAD上抹一点助焊膏，机器把这6个BGA再贴上去，过回焊炉一般就OK了
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离线森林半岛
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2014-12-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-11-03
焊盘有上锡，直接涂助焊膏过炉会偏移和虚焊，把焊盘锡拉平，涂助焊膏过炉虚焊的比例也很高，
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离线ken1228
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2011-07-25
只看该作者 板凳  发表于: 2015-11-03
最好综合考量，如果背面有BGA的话, 尽量不要在重新过reflow, 可以用BGA rework station来做, 尽管慢一些, 但是在有>90%的成功率;

如果背面没有BGA, 可以考虑用烙铁和除锡线清PAD, 涂抹少许助焊膏, 重新过一次reflow~
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离线ftp211
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2014-12-15
只看该作者 报纸  发表于: 2015-11-03
如果板件上还有其他已经焊接好的BGA，可以这样重新回流么，对其他BGA芯片有没有影响
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离线smt论坛之家
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2012-05-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2015-11-04
焊盘拖平，涂焊膏注意不要涂太多不然过炉后会偏移
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离线ken1228
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2011-07-25
只看该作者 地下室  发表于: 2015-11-04
BGA只要不在背面, 再过一次reflow而发生问题的risk是很低的, BGA零件最多可以耐3次高温
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