[求助]哪位大侠有相关经历软板过炉后炸锡 [复制链接]

软板使用3MM的载具过炉后炸锡，甚至锡炸到板子底部金面上但是金面底部垫白纸也没用。

温度太高了

smtzxcvbnm:温度太高了 (2015-11-15 08:33) 

如何设定温度呢？？？  预热时间和回流时间。

我觉得你应该先看下锡膏是不是刷的太厚了， 如果不厚的话， 那就看下炉温，这种板子我建议的方式是，下部炉温可以高一点， 上部炉温适当的降低以下面的温度传导上去焊接方式来试用一下，炉温方面首先你要确定是用的有铅锡膏还是无铅锡膏。 有铅锡膏熔点：183度，预热150度到183度时间是60s-120s回爆温度：183度-183度，最高温度210度正负5.（实测PCB焊接温度）无铅锡膏熔点：217度预热温度：150度-190度预热时间：60s-90s回焊温度：217-217度回焊时间：40-90s 最高温度240正负5度（实测PCB焊接温度）。

锡膏回温时间是否足够，

FPC生产时要烘烤的，当然钢网开孔也很重要

考虑板子有没有回潮，如果回潮放烤箱烤一下，锡膏有没有回温，如果直接从冰箱里面拿出来，锡膏与外界温度会产生冰凝水，直接生产也会出现炸锡，希望能帮助你，还有板子开孔需要做防锡珠工艺

锡爆现象一般都是锡膏回温时间不够，或者炉温曲线设置不当产生的

爆锡一般是由于锡膏或ＰＣＢ,元器件爱潮焊接时会产生，所以应该对ＰＣＢ进行烧烤，车间温湿度是否在范围内，以及锡膏是否是正常回温，同时建议换个品牌的锡膏试用，至于炉温方面，确保升温斜率不得过快