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[求助]红胶工艺波峰后0805贴片零件底部桥连 [复制链接]

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离线huswei
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2014-10-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-12-04
如题，我们这里是红胶工艺制程，波峰是有铅焊接，波峰后发现0805贴片电容、电阻底部桥连，无固定位置，不良率约0.8%。
工艺流程为：红胶印刷---自动贴片----回流固化----手工插件----波峰焊接（无夹具）
PCB为单面OSP板，板材为22F，请教是什么问题,如何解决？


[ 此帖被huswei在2015-12-04 12:01重新编辑 ]
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离线yecs007
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2013-04-30
只看该作者 沙发  发表于: 2015-12-04
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线huswei
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2014-10-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-12-04
是开在2个焊盘中间的，这个是过完波峰焊接后的X-RAY图片，看不见红胶。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2015-12-04
红胶贴片时候浮高，过波峰时候锡短路了。

调整贴片机器压力
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离线小人自有天收
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2015-04-08
只看该作者 报纸  发表于: 2015-12-04
下调原件贴装压力，
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