[求助]化金沉镍板 IMC层断裂求救 [复制链接]

我们在生产内存条时 发现crack的现象  经切片分析为 断裂部分 发现IMC层生产不均匀(0.5um--10um)

且断裂的部位为IMC 与焊锡球之间.
一般IMC断裂的话应该是靠近PCB PAD端的吧

描述:Crack

图片:图片4.jpg

描述:局部图2

图片:图片3.jpg

描述:局部图1

图片:图片1.jpg

描述:SEM全景图

图片:图片2.jpg

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厚薄都异常、是否返修的结果...，呵呵。

panda-liu:厚薄都异常、是否返修的结果...，呵呵。 (2015-12-18 12:49) 

没有维修过， 是一次过炉后的结果，功能测试NG后 去做的切片   验证不良板重新加热或重新reflow 后功能就OK.
还望 panda sir 给个建议.  炉温220以上 53s  150℃---180℃    60s.   peak 温度245℃

你是镍金PAD怎么会有如此厚度的IMC呢、拿个正常的图片比对一下应该有结论的、那个温度参数不会造成这个结果的...，若断裂在BGA侧是否PCB PAD过大啊...，呵呵。

应适当延长soaking时间, 缩短217以上时间不超过50秒

是不是出现在拼板上？

panda-liu:
你是镍金PAD怎么会有如此厚度的IMC呢、拿个正常的图片比对一下应该有结论的、那个温度参数不会造成这个结果的...，若断裂在BGA侧是否PCB PAD过大啊...，呵呵。

功能OK的板子   也存在厚度的差异。那个10um是功能上OK的板子切出来  相同的板子其他的地方是3um  5um.
有没有可能是锡膏本身的问题,  导致的焊接强度的下降。

另外委外第三方说  crack的板子   断裂区域在靠近PCB PAD 一端  IMC层与锡球之间断裂的。 如附图示意.     这个有点理解不了.  
此为6连片  

描述:断裂层示意图

图片:IMC断裂示意图01.jpg

确定 Crack在脚而不是头就比较好办了、前面因断面研磨、抛光和弱腐蚀不给力总感觉哪不对劲...，其实最后一图还显示了焊盘坑裂 Pad Cratering现象、是分板出问题了吗、但前面给的回流参数是不会得到IMC那个厚度的（看一下头部的IMC二次回流也不会那么厚）...，呵呵。

图片:109.jpg

分析该料在后工序是否会受应力作用，验证该锡膏焊接CHIP料的推力正常不。

有裂纹，肯定是应力太大，要么设计上不合理，或者温升太快？热应力太大？

MIC层厚度也太不均匀了吧

可能是爐溫問題,
建议.  炉温220以上 53s  150℃---180℃    100s.   peak 温度250℃

这难道就是传说中的“金脆”吗？看一下镀金层的厚度吧，在0.05-0.15之间是合理的，镀金太厚容易产生这种效果。