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[求助]模块焊接不良，求教方法，谢谢！ [复制链接]

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离线记忆划伤
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2006-10-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-01-28
首先该模块尺寸是65mm*65mm,已经超出贴片机识别尺寸，目前是手工放置。焊接过后，1、发现模块有略微翘起来的现象。2、很平整的焊接面也有虚焊严重的地方。

自己想到对策1、增加焊盘的锡量，但是可能造成的后果锡多焊接连点。2、想着去做一个治具，但是不知道如何下手。所有请论坛的高手指点一下，谢谢
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离线黄生
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2006-01-17
只看该作者 沙发  发表于: 2016-01-28
模块的地方垫一层美纹胶试下，增加锡量。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-01-28
这个方案还在用。。
3D相机两次识别可以贴装的，手贴会连锡很正常。
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离线liuwc66
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2005-08-22
只看该作者 板凳  发表于: 2016-01-28
这个最好还是开阶梯钢网，要不然锡膏量不足的。
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离线zhoufan
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2015-01-11
只看该作者 报纸  发表于: 2016-01-29
开钢网焊盘向外延长开。
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离线得闲饮茶
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2014-01-16
只看该作者 地板  发表于: 2016-01-29
开阶梯钢网，另外炉子用支撑减少PCB的变形。
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离线yuoyei
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2015-08-14
只看该作者 地下室  发表于: 2016-01-29
1确定PCB/模块的平整度或是否受潮，有，先做烘烤。2、模块焊盘位置钢网进行局部加厚/外扩，或钢网底部贴胶纸增加上锡量，但注胶纸的意厚度。
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离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 7楼 发表于: 2016-01-29
开阶梯钢网，即使刷连锡也能拉回来，辅助压紧。
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离线wjlyeziqin1
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2015-09-05
只看该作者 8楼 发表于: 2016-02-01
1.使用工装，PCB板放置在工装上，模块用定位柱固定套在工装内，工装压块压住模块，放置翘起虚焊不良。
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离线zhaobocheng
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2015-08-07
只看该作者 9楼 发表于: 2016-03-03
开STEP钢网增加锡量，其它方法会增加成本。
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离线1517821769
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2016-03-04
钢网外扩
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离线1517821769
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2016-03-08
开阶梯钢网，另外炉子用支撑减少PCB的变形。
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离线hpf88
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2011-12-29
只看该作者 12楼 发表于: 2016-03-08
开阶梯钢网更加经济一点，其他方法成本高了
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离线姚沟周
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2013-12-06
只看该作者 13楼 发表于: 2016-03-09
内切外扩，变形不用载具，走网链
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离线alexshineboy
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2014-09-13
只看该作者 14楼 发表于: 2016-03-24
PCB受热变形，难以杜绝，还是从锡量上考虑，多向外扩开，但不要加宽。
升温慢点，变形量也小点。
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