[求助]炉后管脚包锡严重求助 [复制链接]

描述:红圈管脚包锡

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各位同仁，我这里很多产品管脚波峰后管脚被波峰完全包住，不知什么原因造成的，还请各位不吝赐教

描述:红圈管脚包锡

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第一张照片的包焊，应该是接地脚吸热量大，焊接时热量流失太快形成的包焊。
第二张照片的包焊，可能是过板脚长太短导致

圣鱼价值:第一张照片的包焊，应该是接地脚吸热量大，焊接时热量流失太快形成的包焊。
第二张照片的包焊，可能是过板脚长太短导致 (2016-03-29 10:39) 

1、接地吸热大，有道理，着重关注此类焊点，
2、管脚高度0.5mm，请问标准是多少，管脚长和焊盘大小比例为多少

换助焊剂可以吗？

yuanflfhht:换助焊剂可以吗？
 (2016-03-29 11:51) 

中间用过两种助焊剂，都有此问题

这个包焊现象可以通过观察波面焊点分断状态搞清是什么问题的...，板子内外层铜箔面积大会降低分断处焊点温度及焊点内聚时拖带熔融焊料上焊点、焊点呈实心...，孔内焊剂没有及时排除、焊点分断时有吹孔动作、包焊点内部可能是空的也可能是实心但孔内少锡有气泡...，烙铁处理一下那包焊点看什么情况再说...，呵呵。

panda-liu:这个包焊现象可以通过观察波面焊点分断状态搞清是什么问题的...，板子内外层铜箔面积大会降低分段处焊点温度及焊点内聚时拖带熔融焊料上焊点、焊点呈实心...，孔内焊剂没有及时排除、焊点分断时有吹孔动作、包焊点内部可能是空的也可能是实心但孔内少锡有气泡...，烙铁处理一下那 .. (2016-03-29 16:39) 

请问：“焊点内聚时拖带熔融焊料上焊点、焊点呈实心”这句是什么意思，怎么样一个动作呢？分段状态、分段处理中的分段是什么意思？谢谢！

刘老师：现我处有一产品管脚有包焊，但此管脚只有gerber显示只有一层连接一条线路，吸热量不大，这是为什么呢？

dragonlee:请问：“焊点内聚时拖带熔融焊料上焊点、焊点呈实心”这句是什么意思，怎么样一个动作呢？分段状态、分段处理中的分段是什么意思？谢谢！
刘老师：现我处有一产品管脚有包焊，但此管脚只有gerber显示只有一层连接一条线路，吸热量不大，这是为什么呢？ (2016-03-29 18:06) 

分段为笔误应分断（焊点出波面原本桥接的焊点被依次打开）、 gerber显示的那层连接是否为thermal relief（花焊盘）形式...，呵呵。

panda-liu:分段为笔误应分断（焊点出波面原本桥接的焊点被依次打开）、 gerber显示的那层连接是否为thermal relief（花焊盘）形式...，呵呵。 (2016-03-29 19:00) 

刘老师:我回复时间有点长，效率太低了，太不好意思了，最近新品和客户太多。
有花焊盘也有的是一根线连接的，按说一根线路连接的不应该有此问题，现在接大铜箔基本固定，但也有很多是散热不很大的也有此问题

若是空心的要看一下上面的零件是否直接压在PCB上，没有空隙，造成气体跑不出去

第一张图的引脚出板有多高啊？我们有个产品也是出现这种问题，出板0.6mm，后来换引脚长点的就没有问题了
你这个问题解决了吗？怎么解决的？

看看你PAD孔环是多大？

细微处见端倪:第一张图的引脚出板有多高啊？我们有个产品也是出现这种问题，出板0.6mm，后来换引脚长点的就没有问题了
你这个问题解决了吗？怎么解决的？ (2016-05-14 17:27) 

没有解决，很多产品，只要是接口元件管脚短的都有此类问题，没法啊

xpf182369633:看看你PAD孔环是多大？ (2016-05-15 17:57) 

孔环和管脚长度、直径有和比例

可以将后挡板适当升高、焊点分断锡面坡度放缓趋向水平可以让焊点瘦身消除球形包焊（短引脚出锡面速度放缓）...，呵呵。