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[求助]wave soldering 上預熱如何來設定?? [复制链接]

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离线qk3912
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2016-05-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-05-10
隨著電子產品的發展
針對雙面板及多層板的上錫問題,是從事wave soldering 比較困惑的問題
增加上預熱,有利於增加PTH上錫
但是板材板面對溫度的承受是必須考慮的因素
如何來定義板底和板面的問度差???
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离线wjs8848
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2007-07-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-05-10
为防止二次回流，理论上板面最高温度不得高于锡膏熔点，实际上因无法准确测量板面最高焊点温度（如精确选点，BGA底部焊点最高温度），而至少留有20-30度余量。如6337有铅160/305无铅190。这样板底板面温度差就容易得知了……
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-05-12
一般预热段PCB TOP百度就可以了、无易热损器件可适当高一些（但也在合金熔点-30C之下）...，呵呵。
　
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离线qk3912
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2016-05-07
只看该作者 板凳  发表于: 2016-06-06
主要想參考一下,各位大神,設備時用的上預熱的參數
理論上在預熱階段bottom 和top 面的溫度差距越小越好
有利於PTH的爬錫
但TOP面的零件耐溫也受到考驗
零件的種類繁多,不知道如何下手
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