[求助]BGA对角染色现锡裂原因 [复制链接]

帮忙解答一下Tg与CTE，谢谢

yangqiangm:帮忙解答一下Tg与CTE，谢谢
 (2016-07-09 18:13) 

玻璃转化温度和热膨胀系数。

剥撕王子:玻璃转化温度和热膨胀系数。 (2016-07-09 18:48) 

谢谢了！

panda-liu:140处于Tg附近也就是应力锯齿波动区不等于后面不变形啊、过了Tg另一个就是CTE z会成倍增加、加上层间和线路铜箔不均匀分布以及器件覆盖面积不同（影响热传导）、相邻区域的PCB变形量不可能一样的、所谓扭曲就是这样情况下产生的...，炉后有冷却干扰变形只能做参考...，呵呵。 (2016-07-09 15:58) 

基板尺寸：120*115mm
BGA Picth ：0.8mm 尺寸：19*19mm
钢网开孔：0.4mm 方形导角，T=0.1mm
基板上还有一颗pitch为0.5mmBGA，故钢网厚度为0.1mm，之前有建议客户使用局部寸打薄，我们钢网、材料都是客户提供，因成本问题，客户没采用。
增加炉温曲如图，220以上时偏长的为客户要求参数，请再帮忙指点。

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打到原因了吗？关主下。

之前我司出货到客户端QFN空焊，红墨水实验确认是QFN锡裂，找了好久，后来租了一台应力测试仪，立马锁定发生站别。
建议测下炉后各站及客户端测试/组装站PCBA应变大小

赞成楼上说的，我们以前也遇到过，是测试治具应力导致锡裂。

建议重点检测 测试工位和组装工位，测试时有治具的话更应该检查治具对PCBA的应力，
组装CASE的时候也会对PCBA有应力

现在客户不下单做了，还沒明确的结果。

像BGA在板中心的板，我们公司做在过炉的时候都尽量采用PCB不易变形的方式过炉，实在不行，就会用治具，当然还可以和客户沟通一下在炉温上想想办法。当然其他工位也可能会出现这种情况，比如测试。

在哪个位置，东莞深圳附近我来协助解决！QQ：625030545，手机：13268522978戚先生！

panda-liu:四角都有问题（箭头指明）、怎么说只有对角呢...，染色按面积判定的、客户可根据产品可靠性等级要求自定可接受面积、还没高低温冲击就这样客户拒收有道理哈...，呵呵。 (2016-07-09 11:41) 

说得很有道理，外力因素值得考虑

1.0mm厚度的PCB，要注意后工序的应力集中点，建议多排查下。