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[求助]BGA对角染色现锡裂原因 [复制链接]

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离线yangqiangm
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2007-01-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-07-08

我们有生产一个基板，板厚:1.0mm，尺寸约15*15cm，基板中心区域有1颗约1.7X1.7mm BGA,
生产测试后终端客户反馈大量不开机现象，分析为BGA虚焊导致。
1、我们染色后发现虚焊点集中在BGA的极性点对角区域；
2、染色点锡扁平，之前应是焊接撞触良好；
3、其它位置焊点显灰白色或焊盘被拨分离，未发现异常。
我们分析为测试后有应力导致锡裂，建议客户在BGA区域点填充胶保护，客户不接受，请各位大神帮忙指点，谢谢！


[ 此帖被yangqiangm在2016-07-08 21:54重新编辑 ]
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离线yangqiangm
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2007-01-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-07-09
各位大神，帮帮忙，有无好的建议。
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离线yujun0778
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2016-07-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-07-09
这个位置是在板边位置吗
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离线yangqiangm
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2007-01-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2016-07-09
约在基板中心位置。
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离线aixiohi
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2011-11-10
只看该作者 报纸  发表于: 2016-07-09
这个规律太重要了，所以应该不是在客户端发生得锡裂。你们做过什么样的验证，查找了锡裂发生的站别了吗
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2016-07-09
四角都有问题（箭头指明）、怎么说只有对角呢...，染色按面积判定的、客户可根据产品可靠性等级要求自定可接受面积、还没高低温冲击就这样客户拒收有道理哈...，呵呵。
　
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离线yangqiangm
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2007-01-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-07-09
内部也有测试之后出货，虚焊直接不能开机，怎么会是在工产的可能性？
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离线yangqiangm
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2007-01-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-07-09
panda-liu:四角都有问题（箭头指明）、怎么说只有对角呢...，染色按面积判定的、客户可根据产品可靠性等级要求自定可接受面积、还没高低温冲击就这样客户拒收有道理哈...，呵呵。 (2016-07-09 11:41) 

键头有包含BGA与基板对应的位置，所以一个位置有两张图
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离线panda-liu
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只看该作者 8楼 发表于: 2016-07-09
看清楚了是两角...，呵呵。
　
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离线yangqiangm
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2016-07-09
panda-liu:看清楚了是两角...，呵呵。 (2016-07-09 12:54) 

你是刘老师吧！再帮忙指点，导致不良的最大可能性，谢谢了！
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离线panda-liu
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只看该作者 10楼 发表于: 2016-07-09
过炉有治具的话增加BGA附近PCB的有效支撑点...，呵呵。


[ 此帖被panda-liu在2016-07-09 14:01重新编辑 ]
　
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2016-07-09
这个不用治具。
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离线panda-liu
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只看该作者 12楼 发表于: 2016-07-09
如果不用治具只能TAL两端时间段用T\B温度差来校正PCB变形量降低应力集中现象、具体看PCBA器件分布及PCB性能了...，根除是要做PCB在炉应力分析的、有经验也可优化温度设置...，呵呵。
　
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离线yangqiangm
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只看该作者 13楼 发表于: 2016-07-09
刘老师，好！您认为是过炉时基板有变形导致，不过从外观看，基板尺寸约15*15cm，过炉后并没有发现太大的变形。客户要求加高220以上的时间与过炉的最高温，这样过炉基板变形会更严重。（之前看资料说基板在140度左右变形量最大，可实际感觉温度高对基板的影响也很大）。
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离线panda-liu
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只看该作者 14楼 发表于: 2016-07-09
140处于Tg附近也就是应力锯齿波动区不等于后面不变形啊、过了Tg另一个就是CTE z会成倍增加、加上层间和线路铜箔不均匀分布以及器件覆盖面积不同（影响热传导）、相邻区域的PCB变形量不可能一样的、所谓扭曲就是这样情况下产生的...，炉后有冷却干扰变形只能做参考...，呵呵。
　
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