[讨论]无铅回流220以上时间的合理要求 [复制链接]

各位大神请帮助，我们最近生产有客户要求无铅回流220度以上时间达80S以上，这样合理吗？客户又不能直接说不。
1.对Imc层有严重影响，
2.锡球下垂也有影响。

3.同时要求预热升温低斜率（30至150，小于1.5），生产调整OK后要求提升炉温设置1区、2区温度；
4.要求180升217度，斜率管控在2-3，这次也就是180升到217的时间只能有18S左右，
1个温区35cm，炉速100cm/min,每个温区经过时间也就是18S左右，高温区第一个温区要将基板的温度提升37度，这炉温温差要设置至少60度的温差 。

这样要求合理吗？各位大神帮忙给点意见，应对。

第一次遇到客人还有这要求的，学习了

一般TAL30、60、90、120s都有...，去掉两端极限你那个时间也没什么大问题（要看PT如何配合）...，呵呵。

那150至217升温斜率要求2-3好管控吗？

谢谢大家了！

panda-liu:一般TAL30、60、90、120s都有...，去掉两端极限你那个时间也没什么大问题（要看PT如何配合）...，呵呵。 (2016-07-09 11:47) 

150-217升温斜率管控2-3，好管控吗？第一次见到这样的要求。

在TAL到达之前炉温会有多样性、这个与PCBA和炉子结构有关不可能千篇一律那还要工艺干嘛...，呵呵。

图片:360反馈意见截图168308197810693.png

图片:360反馈意见截图16230321708081.jpg

从炉温曲线看，表现为RTS与RSS两种,只是图中RSS曲线的恒温区炉温有点高。这种曲线都有接触过，有的认各有好处，当大多时还要看锡膏的效果。

两种曲线都要懂、能RSS的RTS一般都可行、两种都可稍作变化（尤其TAL的初始端时间段）...，曲线的结果一定是综合结果、焊膏是用来配合PCBA焊接要求的（有针对性和选择性）...，唯一论可以休唉、其实也是工艺思路的问题...，呵呵。

50S以上就好了吧，又是烤东西吃

我们之前220以上时间，都是50S左右。
您提供的炉温设置是做什么基板，第一温区设置240，基板的有点厚，且还有特殊吸热量大的元件吧！

那是http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-397759.html视频中的场景（有人注意到了、这种设置实际就是教科书中的马鞍形吧）、有治具的阴阳板生产...，两图想要让大家知道焊膏供应商和产品制造商都有按需调整回流参数的思路、所以才会有没有最好只有更好的道理...，呵呵。

学习了