[求助]BGA钢网开孔方式，请大家帮忙确认 [复制链接]

Pitch 0.8的BGA钢网开孔方式如下，对虚焊有影响吗？开孔尺寸最大能开多少？
考量基板上还有0.5Pitch开孔方式如下
方形导角宽=0.4
钢网厚度=0.1

Pitch 0.5的BGA钢网开孔方式
方形导角宽=0.28
厚度=0 .12 面积比只有0.58
厚度=0.1 面积比0.7

锡膏的活性比较好的话就不要倒角开刻，容易连锡。倒角开刻钢网的话最好按焊盘一比一开方孔倒四个脚就行了。0.5间距的BGA钢网厚度最好为0.1MM就可以了。开厚了容易连锡，开薄了容易锡量不足。
希望对你有帮助！