[分享]锡膏印刷机设定 vs 印刷的效果 [复制链接]

        对于做过手动印刷的，锡膏印刷机设定就不是什么问题了。
        对于从来没有做过手动印刷的，想象你手里拿了一把油漆刷在油漆墙壁，油漆刷的速度，压力；油漆刷所沾的油漆的量，油漆的粘稠度。对油漆墙壁效果的影响（我是在家里油漆墙壁时想到的）。


对应到锡膏印刷机就是：
1，印刷的速度
2，刮刀压力
3，PCB 与 STENCIL 的间隙
4，STENCIL上锡膏的量。
5，锡膏的新旧（粘性）。




影响印刷的效果：


对于锡膏量的影响：高压，高速时印刷后留存在焊盘上的锡膏趋向于偏少。反之偏多。

印刷时 PCB 与 STENCIL 的间隙。有间隙时，锡膏趋向于偏多。

锡膏在STENCIL上的时间，同等印刷条件下，旧锡膏印刷后留存在焊盘上的锡膏趋向于偏少。反之偏多。特别是STENCIL上面很细小的开口。

密脚IC防止桥连, 新锡膏，低速，中到中高压。零间隙。（stencil束腰）




标准压力，每英寸（刮刀长）一磅力=0.454公斤力=4.45牛顿力。

标准刮刀速度，每秒一英寸=25.4mm/s。


我对刮刀速度的体会：刮刀单位时间里扫过STENCIL的开口的面积最高速度。

          举一个极端的例子，stencil上有一排0.254mmX25.4mm的开口，面积是6.45平方毫米，
         如果开口的长度方向与刮刀的运动方向一致，按 T(时间)=L（距离）/V（速度）；T=25.4(mm)/25.4(mm/s)=1秒，刮刀扫过该开口的速度是=6.45平方毫米/1秒。这是OK的。
         如果开口的长度方向与刮刀的运动方向垂直，按 T(时间)=L（距离）/V（速度）；T=0.254(mm)/25.4(mm/s)=0.01秒，刮刀扫过该开口的速度是=6.45平方毫米/0.01秒=645平方毫米/1秒。这就太快了！

另一个较少提到的重要因子，就是STENCIL上的锡膏的量，锡膏越陈旧，STENCIL上的锡膏的量就要越多。才能在相同的印刷条件下，让锡膏在STENCIL的开口中填充的更充分。


拉尖 狗耳 少锡：
        拉尖 狗耳 少锡 多发生在小孔，细长孔（密脚IC）。产生的原因是：
       印刷后脱模时，PCB的焊盘上的锡膏受到两个力，一个是锡膏与焊盘面积之间的粘合力（这个力帮助锡膏固定在焊盘上），另一个是锡膏与STENCIL开口内壁面积（开口的周长X stencil的厚度）的之间的粘合力（这个力会把锡膏拉离焊盘，造成拉尖，狗耳，少锡）。
       于是问题就简化为
      1：减少锡膏与STENCIL开口内壁的粘合力，对STENCIL内壁进行电化学抛光，用粘性较小一点的新鲜的锡膏，用流动性好一点的TYPE4锡膏。有文献报道用润滑性更好的材料“金目合金”做STENCIL.
      2：调整两个面积之比。
       减少STENCIL开口的内壁面积=减少开口的周长或者减少stencil的厚度，
       减少开口的周长，相同面积时，圆形的周长最短。

     压力大导致拉尖，我的理解是，印刷中压力大时，锡膏会在STENCIL的开口中填充的更充分，锡膏与STENCIL开口内壁结合的更紧密，两者之间的粘合力就更大，所以就更容易拉尖。





       一点浅见，仅供参考！

感谢楼主分享，资料很好，学习了