[求助]SMT双面板，你看下先过那一面？ [复制链接]

小弟，现在做SMT双面板，
A面 有SD Card铁片，

描述:A

图片:A.PNG

B面 也有SD Card铁片，和大BGA零件，及多Pin脚的大IC。

描述:请输入描述

图片:B.PNG

现在我的想法是先过A面，在过B面。
但是担心在过B面的时候，A面的SD Card铁片会掉件。
各位大侠，帮忙多多指教啊！~

先做sd，过炉后点红胶

点胶固定 在过另一面，

过炉之后再点胶？
还有如何去判断这个零件是不是要点红胶？
是不是有个零件重量和Pad面积的比值啊？我网上没搜到。谁知道的帮忙分享下吧~

先A再B
B面投线前A面重的原件点胶

     先做A面，后做BGA面，通常BGA 过一次炉子，在两面都有BGA时就要衡量间距重量等其他问题，这个就后做BGA面了

SD，不管怎样都有一个要点红胶固定。

先做A面在做B面，要注意SD的掉件现象。

先做A面，后做B面

感谢大家的帮助，
目前看来肯定是先过A面，在过B面了。
我现在想问的是点红胶工艺：是在过A面时，在印刷后点红胶？还是等A面过完后对SD Card点红胶，然后过B面？

先做A在做B 於印刷A完後点膠於SD Card 下方後在生產過爐   先做A+1

先做A在做B 於印刷A完後点膠於SD Card 下方後在生產過爐   先做A+1
我是小白，对点胶没有接触过，
A+1具体是什么意思？
是在A印刷后，SMT贴片前点红胶么？那胶量该怎么控制，点多了SD Card的高度会受影响吧！？
如果是在A面过了回流焊后，对A面的 SD Card人工手动点胶，然后让胶跟着B面一块过炉，胶在150左右的时候固化，这样在B面过回流焊是，底部A面的锡没有融化前，红胶已经固化，这样是不是也可以啊？

rui511:感谢大家的帮助，
目前看来肯定是先过A面，在过B面了。
我现在想问的是点红胶工艺：是在过A面时，在印刷后点红胶？还是等A面过完后对SD Card点红胶，然后过B面？
 (2016-07-19 09:44) 

如果你有在线点胶机，在生产A面，印刷后机器自动点胶再贴片
离线点胶可以在A面印刷后点，不过容易抹到锡膏，可以放在炉后或B面投板印刷前点胶

如果是在印刷后进行点胶，要充分考虑点胶的位置，胶的量和高度。以免SD卡的引脚被顶起焊接不良，建议是要设备点胶，比较稳定。

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