1、可以参考MSD元件湿度管控标准:IPC / JEDEC J-STD-020,用于塑料集成电路(IC)SMD湿度/回流敏感类,拆封后未能上机之闲置元件须放置于防潮箱内进行湿度控管,防潮箱湿度设定为10%RH以下,温度控制在15-30℃范围之内,进行管控,以避免湿气问题。2、一般评估手工焊接温度,不管有铅or无铅,焊接温度一般比焊料熔点高40℃,而烙铁温度比焊接温度高100℃左右,以Sn63Pb37为例,焊料熔点(区分液相线和固相线,此份焊料为共晶焊料,都是183℃)183℃,焊接温度约223℃,烙铁温度设定为350℃左右,特殊器件除外如蜂鸣器为310℃,阻容类器件为350℃,无铅以此类推;
3、一般清洗液由三种可选:酒精(醇类),洗板水(脂类),IPA溶剂,助焊剂中多为松香脂类物质,利用脂类互溶的原理,多采用洗板水。