[求助]芯片一般能承受几次回流焊 [复制链接]

目前小弟我这边遇到那题，望大侠们帮忙~
贴片焊接华为3G 模块MC509(LGA封装）出现集中性锡少及气泡，
后用东西压着模块二次回流后，锡少问题解决一部分，但气泡没有解决。
后又用BGA返修台维修，在BGA返修台上维修时发现，在给模块加热到210度左右时锡融合，并在模块底部往外冒泡。
如上整个过程某些模块已相当于过回流焊4次，不确定这对模块性能是否有影响？
及产生锡少及气泡的原因可能为什么？
注：厂内湿气偏高，在60%RH左右。
如上感谢了！

图片:捕获.PNG

图片:无标题.png

增加图片~

这个模块以前我公司也用过。没有太大问题的，你们做的时候不会有连锡现象吗？

作业环境湿度在60%RH 正常，建议模块在贴片置件前烘烤处理（注意温度与时间控制）LGA封装回流工艺最重要是控制空洞了。
1：从开钢网下手，网板开口内缩５-１０％防止置件后焊料坍塌造成桥接（甚至可以将单个PAD分割开口）
2：置件时注意安放高度（尽量提前置件）防止置件后焊料坍塌造成桥接
3：炉温需要注意Ramp不要过快防止 Flux飞溅产生气泡与锡珠；Soak区延长
4：建议使用RTS曲线

那小弟这次做的产生气泡的原因是炉温的问题么？
这个炉温一直是这样的，没有动过。应该不会是flux没有挥发完全导致的啊。
我还是怀疑是湿气，因为这次做的是前提晚上调好的程式，晚上10点下班后，没有收料，第二条一早6点开线后，大概8点过炉的。
是不是应该这个原因啊？