[求助]双面板+通孔连接器，过三遍回流焊出现通孔连接器吃锡不良 [复制链接]

各位大侠们，
目前我们公司在做一款产品，喷锡板，双面打件，且有通孔插件，插件是自带焊料的。
现在的工艺是：背面过一次回流焊--》正面含有BGA的再过一次回流焊--》通孔插件（自带焊料的）再过一次回流焊。
整个过程共3此回流焊，通孔插件焊接出来的品质不好，从背面能看到黑洞，按照IPC3级标准，通孔吃锡要大于75%，我们厂内的标准是要能从背面看到爬锡，不允许有黑洞出现。
现在请大侠们帮忙分析下，造成这种想象的原因是什么，有什么改善措施，感谢了！

增加图片，
我怀疑是不是喷锡板过了2次回流焊有轻微氧化了，因为这样不良不是每个Pin针都有，但是基本上每片板子上都有。
请高手赐教~

图片:11111题.png

允不允许通孔插件先过一下，做一下试验也行，看看会不会出现上述问题，就能知道是不是氧化原因了。

1.这个关键要看你怎么设置炉温参数了，如果第一次温度就超过喷锡工艺指标的承受温度，第二次过炉就会受到影响了；
2.生产另一面的时间差又是多少？如果间隔时间太长再生产也会造成这个问题了；
故与温度、时间、制程条件等都是有关联了；供参考。
但又基于产品制程受限，看看能不能通过增加锡膏量来弥补？

PC104 嵌入式计算机？预置锡的，为啥要过三遍？

上面已经说了，因为是双面板，又有插件器件，第三遍过回流焊是焊接通孔插装的，插装是自带焊料的，不需要在专门上锡，来料的时候pin上就已经有锡了。
另也有安排做实验，那光板直接焊接通孔插针，就是焊接这个插针的时候板子是第一次过炉，结果是比第三遍过炉的焊接品质要好很多，但还是存在Pin脚焊锡空洞的个别现象。

有谁有自带焊料通孔焊接工艺经验的，还请分享下经验，感谢！

这个跟通孔焊接工艺有区别吗？能否上个图看看。
插件的话是手工插的？
如果是机贴为什么要过三次炉， 过两次炉不可以吗？

正常情况下，按器件的标准开孔

上个图看看吧

两面板，过两次完全搞定；

插装孔多次回流后镀层过度氧化，可以在第二次或第三次回流时少涂抹助焊剂。此外，与多层地相连的地脚，若焊盘未做隔热设计，亦会出现该缺陷，可适当调高炉温。

LZ有更多的信息吗？不太明白为何要过3次回流，整合成2次，再利用钢网增加一部分锡膏是否就可以解决这种问题？

一次可以搞定吧，楼主试着减少回流焊接次数。

感谢各位回复，现在与连接器厂商沟通有了最新消息如下：
1.管控PCB上通孔的尺寸：1.05±0.07mm。孔径小了会影响锡的流动性。
2.目前PCB有挂锡珠，建议供应商改善，若无法完全避免，建议挂珠出现在PCB装连接器的另外一面。
3.PCB板边加宽1.2-2.0mm,让板边完全支撑挂边连接器，减少过炉压块载具的使用。并减少过炉次数为2次。
下次在做的时候按上面的改善，在试试~

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1.管控PCB上通孔的尺寸：1.05±0.07mm。孔径小了会影响锡的流动性。
2.目前PCB有挂锡珠，建议供应商改善，若无法完全避免，建议挂珠出现在PCB装连接器的另外一面。
3.PCB板边加宽1.2-2.0mm,让板边完全支撑挂边连接器，减少过炉压块载具的使用。并减少过炉次数为2次。
下次在做的时候按上面的改善，在试试~