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[求助]关于锡膏使用的问题 [复制链接]

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离线lilingbo
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2016-07-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家iOS客户端 楼主  发表于: 2016-08-12
锡膏存储环境,如果温度过高,或者过低,对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么?如果湿度过高和过低,对粘度和活化剂有什么影响?ps:未拆开的新锡膏,湿度影响不用说锡珠现象
锡膏使用问题,在正常装配环境下,非密闭式印刷,比如生产四个小时,印刷机里还有锡膏,这时候的印刷机里锡膏和新锡膏相比,粘度高了还是低了,活化降低了吗?还有别的影响吗?
最后一个问题,打开一罐新锡膏,比如用了三分之二,剩余的三分一下在锡膏盒子里,把剩余的锡膏放到储存柜里,当还要继续添加,这就牵扯使用前回温问题,如果放在产线,又相当于有几个小时储存环境异常。怎么解决?原谅我钻牛角尖,谢谢大家。

1条评分金币+3
glw1212 金币 +3 问的好!这种问题大家都遇到过,很少有人像你一样那么细的研究,金币奖励一下。整天提篮卖锡膏的上 2016-08-12
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2016-08-05
只看该作者 沙发  发表于: 2016-08-12
钻牛角尖是对产品负责。我喜欢!
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2016-07-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-08-12
新手,还在学习中
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2011-11-27
只看该作者 板凳  发表于: 2016-08-12
问的好!这种问题大家都遇到过,很少有人像你一样那么细的研究,金币奖励一下。整天提篮卖锡膏的上
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2016-04-18
只看该作者 报纸  发表于: 2016-08-12
储存温度低:助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),作用主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶现象,破坏原有的分子结构,在回温到正常温度时,性能必然受损,原本树脂会在焊料表面形成一层致密的水化膜,防止TYPE3 or TYPE4这种小颗粒的焊粉(与空气的接触面积大,容易发生氧化)氧化,当原有分子结构遭到破坏时,氧化膜不够致密。
储存温度高:助焊剂中的一些活化剂会挥发。

因为锡膏属于触变流体,在印刷时,刮刀行程的末端锡膏的粘度比开始端粘度要低,但是过一段时间后,粘度会恢复到原来,按道理讲,活化剂和溶剂都不会减少,因为只有过炉时这些才会挥发掉,印刷时损耗的极少。

锡膏不用的时候就要及时的放回冰箱,开封的锡膏尽量在24小时内使用完,且放回冰箱中时不可与未拆封锡膏放在一起,当再次使用时,仍需要回温。
1条评分金币+5
勒布朗 金币 +5 乐于助人,您的无私奉献精神是论坛发展的源动力,感谢您一直支持! 2016-08-13
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2016-07-14
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 地板  发表于: 2016-08-12
雷通李文庭:钻牛角尖是对产品负责。我喜欢! (2016-08-12 12:32) 

谢谢
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2016-07-14
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 地下室  发表于: 2016-08-12
lierda:储存温度低:助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),作用主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶现象,破坏原有的分子结构,在回温到正常温度时,性能必然受损,原本树脂会在焊料表面形成一层致密的水化膜,防止TYPE3 or TYPE4这种小 .. (2016-08-12 13:01) 

经过多个小时印刷后,印刷机里还剩的锡膏和几个小时之前的状态相比,劣势在哪里?是在空气之间暴露长时间,锡膏已经氧化了?还是有别的原因?换句话说,业界是允许新旧比例按照2比1混合使用的,这里的旧锡膏是可以用的,只是哪一项参数不稳定,是指树脂吗?大神
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2016-04-18
只看该作者 7楼 发表于: 2016-08-12
回 lilingbo 的帖子
lilingbo:经过多个小时印刷后,印刷机里还剩的锡膏和几个小时之前的状态相比,劣势在哪里?是在空气之间暴露长时间,锡膏已经氧化了?还是有别的原因?换句话说,业界是允许新旧比例按照2比1混合使用的,这里的旧锡膏是可以用的,只是哪一项参数不稳定,是指树脂吗?大神[图片]
 (2016-08-12 14:47) 

氧化是最大的劣势,因为Type3和Type4的焊粉颗粒很小,与空气接触的面积大,易氧化。
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2016-07-14
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 8楼 发表于: 2016-08-12
lierda:氧化是最大的劣势,因为Type3和Type4的焊粉颗粒很小,与空气接触的面积大,易氧化。 (2016-08-12 15:02) 

粘度是因为搅拌的原因暂时会低,在使用过程中,慢慢的恢复到原来水平,然后不会有很大变化,而活性剂不会有太大变化。我理解的对吗?刮刀行程末端指的是什么?轨迹的后端还是时间?
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只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 9楼 发表于: 2016-08-12
glw1212:问的好!这种问题大家都遇到过,很少有人像你一样那么细的研究,金币奖励一下。整天提篮卖锡膏的上 (2016-08-12 12:47) 

在哪里能奖励
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只看该作者 10楼 发表于: 2016-08-12
锡膏在印刷时粘度的变化可以参考这个图片
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只看该作者 11楼 发表于: 2016-08-12
回 lilingbo 的帖子
lilingbo:粘度是因为搅拌的原因暂时会低,在使用过程中,慢慢的恢复到原来水平,然后不会有很大变化,而活性剂不会有太大变化。我理解的对吗?刮刀行程末端指的是什么?轨迹的后端还是时间?
 (2016-08-12 15:06) 

在下面给你回复了。
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只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 12楼 发表于: 2016-08-12
lierda:在下面给你回复了。[表情] (2016-08-12 15:35) 

大神,我看见了。我的意思就是我理解的对吗?
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只看该作者 13楼 发表于: 2016-08-12
回 lilingbo 的帖子
lilingbo:大神,我看见了。我的意思就是我理解的对吗?
 (2016-08-12 15:38) 

搅拌时的剪切力会使锡膏粘度暂时降低,刮刀行程末端就是轨迹的后端,理解正确。
我不是大神,小白一个。
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只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 14楼 发表于: 2016-08-12
lierda:搅拌时的剪切力会使锡膏粘度暂时降低,刮刀行程末端就是轨迹的后端,理解正确。
[表情]我不是大神,小白一个。 (2016-08-12 15:46) 

真心感谢,知识无价。