[求助]chip件的焊端是纯锡的，峰值温度取多少？ [复制链接]

工厂用的是SnPb焊膏，片式二极管的焊端是纯锡的，回流焊接的峰值温度多少合适？225℃行么？还是235℃（锡的熔点232℃）？抑或其它温度？请高手指教。

一般软钎焊对焊端表面涂镀层是什么材料并不感兴趣、感兴趣的是那下面能生成IMC的材质...，呵呵。

纯锡的焊端，玩不好就容易立碑

panda-liu:一般软钎焊对焊端表面涂镀层是什么材料并不感兴趣、感兴趣的是那下面能生成IMC的材质...，呵呵。
 (2016-08-14 23:34) 

感谢老大回复！搞不懂的是，焊端为纯锡时，焊接温度需要超过锡的熔点么？

wu198310:感谢老大回复！搞不懂的是，焊端为纯锡时，焊接温度需要超过锡的熔点么？
 (2016-08-15 09:16) 

也很想老大能帮忙解个惑：纯锡的熔点232度，如果使用有铅锡膏来焊接， 当峰值温度在215-220时，元件端子表面的纯锡没有熔解，那融化的有铅锡膏又是如何与纯锡结合的呢？由于纯锡的阻隔， 还能与下面的材质形成IMC吗？还是说熔化的有铅锡膏在纯锡表面扩散，依靠分子间结合力来形成焊接？

robin_zhu:也很想老大能帮忙解个惑：纯锡的熔点232度，如果使用有铅锡膏来焊接， 当峰值温度在215-220时，元件端子表面的纯锡没有熔解，那融化的有铅锡膏又是如何与纯锡结合的呢？由于纯锡的阻隔， 还能与下面的材质形成IMC吗？还是说熔化的有铅锡膏在纯锡表面扩散，依靠分子间结合力来形成 .. (2016-08-15 15:53) 

目前我能理解的水平如下：镀层分三种，可熔镀层，可溶镀层，既不熔也不溶镀层。纯锡镀层非常薄，只有几微米，在焊接时，会溶解（不是熔化）进焊料中。实际焊接是焊料与基体的焊接，镀层更多是为保护基体的。

太高深了，坐等学习！