[求助]关于无铅焊料与无铅PCB板镀层的问题 [复制链接]

五月开始我司转入无铅工艺的生产，生产了已经有3个多月时间了一直时好时坏（有时一批板子就几个不良有时几乎每块都有问题）锡膏使用的为云锡的0307的锡膏，PCB板为喷锡板镀层为锡铜焊料。如下图所示焊接出来的板子上锡不均匀焊点比较粗糙成包状且焊点偏暗。想问是否与焊膏与PCB板镀层成分不同有关系，还是与其他问题有关现求助于大家。基本可以排除炉温问题。

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图片:IMG_1908_meitu_1.jpg

这个不排除焊膏与PAD镀层合金的不兼容问题。
但应该都基于表现在细间距焊接有缺陷吧？

喷锡板是很常用的板，一般来说上锡还是很容易的，焊点粗糙、焊点不光亮，一般都是锡膏本身的问题

活着向前:这个不排除焊膏与PAD镀层合金的不兼容问题。
但应该都基于表现在细间距焊接有缺陷吧？ (2016-09-02 08:46) 

楼上正解

活着向前:这个不排除焊膏与PAD镀层合金的不兼容问题。
但应该都基于表现在细间距焊接有缺陷吧？ (2016-09-02 08:46) 

已经解决，换过锡膏就好了

吉田锡膏:喷锡板是很常用的板，一般来说上锡还是很容易的，焊点粗糙、焊点不光亮，一般都是锡膏本身的问题 (2016-09-02 10:37) 

对的，确实是锡膏本身问题

如果有需要锡膏也可以联系我啊！感谢机会合作！QQ594062720

内容来自[短消息]

和敬清寂:对的，确实是锡膏本身问题 (2016-09-08 10:10) 

是吧 所以可以给机会用下我们的吗？我们也是生产厂家，国产进口的都有，价格也便宜哦

焊点发暗？存在氧化问题吧，润湿不良

有没有分析下锡膏什么问题呀

看来国产锡膏还是和进口的锡膏有一定的区别，特别是无铅工艺。