你一下,問的有點多
1.助焊剂喷的量多少为合理?
採用均勻性穿透性測試
2.加热区为底层加热的,PCB底层的温度多少合理?顶层的元件要达到多少温度才合理?
依照你flux的規格要求及雙面板的爬錫要求
3.它们的测温板制作有什么要求吗?如何制作?
KIC儀器你們有嗎?高溫位置,低溫位置,熱敏零件...等等
4.链条的速度按什么标准设置呢?
根據吃錫時間,或者說你的錫波寬度有關
5.链条与锡波的接触面有什么标准?
吃錫飽滿,不溢錫
6.链条的角度如何设置才是正确的?
通常5~7度
7.如何确认链条和锡漕是平衡的?
使用水平儀測量,或者高溫玻璃測量
8.锡漕要打水平吗?把水平仪放在什么地方调水平呢?
確定你錫路是否水平,然後確認錫槽和軌道的水平
9.我查资料,波峰分踹流波和平滑波, 如何确认它们流动的波的形状是正常的呢?
平流波水平如鏡,擾流波橫看一條線
以上供參考
呵呵