[求助]LED灯空焊，请各位大侠帮忙分析一下原因，谢谢！ [复制链接]

不良信息：
1.同一片板使用多品番LED灯，不良集中在同一品番上面；
2.锡膏无少锡现象；
3.炉温曲线图在规格之内；
4.PCB焊盘设计在LED供应商建议的规格内；
5.取下不良品做上锡性测试，有些合格有些不合格；
6.贴装没有发现有偏移现象；

钢网有问题，开口应该外移或内切0.2左右，现在的问题是锡膏在融化的时候直接把元件顶起来了！所以就空焊咯！

看看底部, 焊接端子與塑膠是不是平的

如果其它几个料号的LED焊盘和开孔与此LED原理一致，初步看，LED问题多一下，前两张照片上LED焊盘看不出有上锡膏的痕迹。另外你的上锡实验是怎么做的，标不标准，因为上锡试验结果可以找出不良的方向

如果同一片板上有几种不同的物料只有这一种有问题可以基本分析是这种物料有问题，从图片上看这这种内弯脚 的LED灯，把灯放在空PCB上看看是不是平的，有没有变形的，另外看看这种灯焊接端子上有没有氧化现象。更换另外一种锡膏试试多主面试验

上锡性是在赛宝做的，用的是国际标准

钢网有问题，开口应该外移或内切0.2左右，现在的问题是锡膏在融化的时候直接把元件顶起来了！所以就空焊咯！
零件焊盘贴到锡膏上面应该有粘部份焊锡才对呀，但是空焊的零件上面一点焊锡都没有。

如果同一片板上有几种不同的物料只有这一种有问题可以基本分析是这种物料有问题，从图片上看这这种内弯脚 的LED灯，把灯放在空PCB上看看是不是平的，有没有变形的，另外看看这种灯焊接端子上有没有氧化现象。更换另外一种锡膏试试多主面试验


谢谢你的的建议

朱贤君:钢网有问题，开口应该外移或内切0.2左右，现在的问题是锡膏在融化的时候直接把元件顶起来了！所以就空焊咯！
零件焊盘贴到锡膏上面应该有粘部份焊锡才对呀，但是空焊的零件上面一点焊锡都没有。
 (2016-10-10 18:00) 

这种元件确实有问题啊！但是元件你是改变不了的，就只能改善钢网了，相信我吧！一定行的！

同意6楼的分析，由于料件底部锡过多接触料件本体，导致料件底部支撑起来，影响了端子本身的焊接，钢网做内切处理。

有铅还是无铅工艺。估计是有铅，如果是这样的话，你的锡膏配方要改一下。我们曾经有过类似的问题。

谢谢Joy wu ，准备按照你的建议重新开一片钢板验证一下。

有铅还是无铅工艺。估计是有铅，如果是这样的话，你的锡膏配方要改一下。我们曾经有过类似的问题。

是无铅工艺 OSP板，零件好像是镀锡，锡膏是SAC305合金

物料引脚发黑，估计主要问题还是元件氧化，不知道楼主重开钢网试过之后有没有改善

求学的一颗心:物料引脚发黑，估计主要问题还是元件氧化，不知道楼主重开钢网试过之后有没有改善 (2016-10-12 18:27) 

钢网还没开回来，还没验证