[求助]双面贴装流程求助 [复制链接]

描述:双面THT+双面SMT

图片:贴片板.png

如上图的板子，双面贴片双面插件，且贴片都是大元件。
小弟了解加工流程后对这板子产生以下疑问：

方案1：A面刷红胶->A面贴装->A面固化->翻板->
            B面刷锡膏->B面贴装->B面回流焊->
            B面插件->A面过回流焊->翻板->
            另一面插件手焊
疑问：这么大的元件回流焊是否会掉件？贴片功率电感过回流焊后是否影响品质？

方案2：A面刷锡膏->A面点红胶->A面贴装->A面固化->翻板->
            B面刷锡膏->B面贴装->AB两面回流焊->
            两面插件手焊

方案3：A面刷锡膏->A面贴装->A面回流焊->A面贴上高温胶纸->翻板->
            B面刷锡膏->B面贴装->B面回流焊->
            两面插件手焊
疑问：因为都是大元件，贴胶纸是否可行


方案4：A面刷锡膏->A面贴装->A面回流焊->A面盖上定制载具->翻板->
            B面刷锡膏->B面贴装->B面回流焊->
            两面插件手焊

有没有成本低且简单可行的加工方案？再次先谢谢以下回复的前辈！
不胜感激！

BOT和TOP面贴片后的图片看下

ztthmq:
BOT和TOP面贴片后的图片看下

这是反面：

描述:反面

图片:贴片板-反面.png

BOT面电感和放电管位置先印锡膏再点红胶生产，TOP面刷锡膏生产。

ztthmq:BOT面电感和放电管位置先印锡膏再点红胶生产，TOP面刷锡膏生产。
 (2016-11-20 14:23) 

谢谢，是否可以只过一次回流焊。
即点胶后固化再贴装另一面 最后两面同时过回流焊？

没看清楚楼主产品，凭感觉推荐一下流程。A/B面印刷，A/B面贴片一次回流。然后插件过波峰或手焊。

20062011:没看清楚楼主产品，凭感觉推荐一下流程。A/B面印刷，A/B面贴片一次回流。然后插件过波峰或手焊。
 (2016-11-21 07:14) 

谢谢，这个板子两面都是大元件，两面都有47U的功率贴片电感

还望论坛大大们多多指点一下呀。

可以将反面的蓝色电容放在正面插件吗，如果可以，制程就简单了，

设计出这样的东西，也是大神了，哎

如果量大的话有以下几点：
1.一面红胶工艺一面锡膏工艺，最后波峰加手焊接
2.可以尝试一下让设计工程师改电路，把插件元件都放在一面完成，这样的话工艺就省了最后手焊
3.碰到这样的工艺建议改电路，往往设计者很少懂工艺带来的痛苦

感谢，板子两面的高度都受到限制。量产中的产品，准备接过来做的。先做下来，改板还是缓一缓。

落叶郊区:如果量大的话有以下几点：
1.一面红胶工艺一面锡膏工艺，最后波峰加手焊接
2.可以尝试一下让设计工程师改电路，把插件元件都放在一面完成，这样的话工艺就省了最后手焊
3.碰到这样的工艺建议改电路，往往设计者很少懂工艺带来的痛苦 (2016-11-22 17:02) 

另外请教：这种功率大电感，点红胶过波峰焊掉的几率大不大？谢谢

唉，我也是搞设计的，看这板我都晕了

目前只能是先考虑把单接过来做先