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[已解决]这是什么原因！IC只有一半焊盘上锡？ [复制链接]

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离线v583
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2006-04-24
只看该作者 15楼 发表于: 2016-12-17
仔细观察下PCB的焊盘区域内的表面平整应该可以找到问题点。
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离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 16楼 发表于: 2016-12-21
是不是PCB上阻焊漆凸起把零件垫高了？
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 17楼 发表于: 2016-12-22
未焊接到的位置零件底部有无鼓泡?
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离线老人与海1990
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2015-06-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2016-12-22
应该是不共面引起的
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离线shenjun189
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2009-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2016-12-22
同意楼上猜测。
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 20楼 发表于: 2016-12-29
物料如果是平整的，可以把贴装压力加大点，
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离线lancelot_ren
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2017-01-07
只看该作者 21楼 发表于: 2017-01-10
看圖片，感覺像是PCB板上油墨層太厚了
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离线liknowgles
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2009-03-04
只看该作者 22楼 发表于: 2017-01-10
锡膏漏印
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离线681250799
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2017-03-06
只看该作者 23楼 发表于: 2017-03-08
不共面导致的问题。
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离线永昌科技
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2017-03-05
只看该作者 24楼 发表于: 2017-03-10
1.板子不平，造成元器件浮高
2.贴片后元器件可能被触碰翘起造成浮高
3.元器件贴装高度可能有点偏差
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离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 25楼 发表于: 2017-03-11
之前发生过类似案例  物料炉后起泡，导致Pin不上锡


其实你这种只要拿到放大镜下观察  肯定是能找到问题的
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离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 26楼 发表于: 2017-03-23
板子是不是变形了。。
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离线纪亮来管理
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2017-02-20
只看该作者 27楼 发表于: 2017-04-11
印刷和跳板都有问题
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离线weigaosi
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2017-03-22
只看该作者 28楼 发表于: 2017-04-11
回 smt_mr.chen 的帖子
smt_mr.chen:清晰图片    . (2016-11-28 17:31) 

PCB板也没有烘烤，镜片也没有烘烤，看图上你的镜片是不是起泡了？检查一下炉温
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