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[求助]求助 此类芯片侧面不上锡 [复制链接]

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离线杨阳2008
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2008-05-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-12-12
如图  有没有解决此类问题的办法？如生产前烘烤、回流温度调整.......（手工补焊除外）
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离线杨阳2008
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2008-05-31
只看该作者 沙发  发表于: 2016-12-12
如图  有没有解决此类问题的办法？如生产前烘烤、回流温度调整.......（手工补焊除外）
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离线chongni
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2016-04-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-12-12
你这到处都不行啊，换锡膏试试或者就是QFN脚氧化
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 板凳  发表于: 2016-12-12
侧面不上锡是因侧面的焊盘是铜盘已经氧化，只要底部的焊盘有锡就可以，好多器件侧面焊盘和底部是不相连的。你可看一下没焊的器件是否如此。
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离线shawn_xing
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2016-12-02
只看该作者 报纸  发表于: 2016-12-12
裸板焊盘和钢网开孔，元件背面图片能发出来看看么？另外你看看元件的Datasheet引脚表面处理是什么？
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 地板  发表于: 2016-12-12
都不兼容，四面都不行。
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离线wsjun
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2005-06-08
只看该作者 地下室  发表于: 2016-12-12
QFN侧面不需爬锡
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离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 7楼 发表于: 2016-12-12
你印刷后在QFN的底部接地PAD上点一点助焊膏，，看看是否能爬，以前我试过可以，后来把锡膏的助焊剂比例调高就OK了
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离线jay251016048
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2008-02-28
只看该作者 8楼 发表于: 2016-12-12
这种类型的物料，侧面不上锡造成的，底部上锡就好，我这里都一样的，侧面不管
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离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 9楼 发表于: 2016-12-12
QFN爬锡标准是要上锡引脚的25%、你要拍元件底部和PCB的焊盘给我们参考
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离线wsjun
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2005-06-08
只看该作者 10楼 发表于: 2016-12-12
回 哈哈组 的帖子
哈哈组:QFN爬锡标准是要上锡引脚的25%、你要拍元件底部和PCB的焊盘给我们参考 (2016-12-12 16:09) 

“上锡引脚的25%”这是哪里来的标准？
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离线275998069
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2012-05-13
只看该作者 11楼 发表于: 2016-12-12
路由器芯片吗?我们这也是底部焊接就行，不偏移，侧边不需要上。
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离线lanchuchi
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2010-10-05
只看该作者 12楼 发表于: 2016-12-12
调整炉温看看
[ 此帖被lanchuchi在2016-12-15 17:51重新编辑 ]
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 13楼 发表于: 2016-12-12
QFN 侧面端子是切出来而且不是很光滑,IPC焊接标准内没有要求侧面端子需要上锡的,只要底部焊盘焊接OK就行了.
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离线hnqylly
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2007-03-27
只看该作者 14楼 发表于: 2016-12-12
1是不是钢网薄了 如果不影响其他地方可以考虑加厚点
2氮气
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