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[求助]波峰焊后焊盘上只有80%到底是什么原因高手分析分析 [复制链接]

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离线laojiangnb
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2016-11-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2016-12-12

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离线laojiangnb
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2016-11-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-12-12
是焊盘边缘被污染所致？
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离线410105497
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2011-10-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-12-12
1、PCB氧化。2、资材氧化。3、松香浓度。4、锡炉温度不合适，焊锡不纯。
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离线焊锡机器人
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2014-12-24
只看该作者 板凳  发表于: 2016-12-12
也有可能是PCB板上的阻焊油墨沾到焊盘边缘了
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离线huangkaibo
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2010-10-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2016-12-14
按楼上说的找原因
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离线fengerfei
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2016-12-15
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-12-15
放大看看表面是否残留绿油，
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-12-15
焊盘上有绿油，应该是板厂绿油返过工的。
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离线karlzhou
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2014-09-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-12-19
osp板，焊盘表层被破坏而不润
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离线黄光意
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2016-12-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2016-12-19
有点氧化了
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离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 9楼 发表于: 2016-12-20
焊点的形成包括润湿以及扩散，润湿是钎料通过焊盘铜箔上的肉眼难以看到的细小凹槽以毛细现象延展开（跟焊盘表面洁净度有关），而扩散则是钎料晶格再高温作用下移动到另一个晶格的过程，(跟温度以及焊接时间有关）。你可以从这两个方面找原因。
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 10楼 发表于: 2016-12-24
Solder mask on pad设计真差劲,厂商很容易将绿油铺到PAD上,然后再Rework导致PAD氧化上锡不良,
提出要求让厂商改善
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离线longqiang
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2016-12-22
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2016-12-25
之前我这边也出现过这样的问题，波峰稍微再打高点，链速慢点，试试看。
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离线yanzixin1977
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2015-08-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2016-12-25
学习了，来看看
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离线provacqa
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2016-12-28
只看该作者 13楼 发表于: 2017-01-04
是焊盘边缘被污染所致？
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离线入木三分
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2016-09-14
只看该作者 14楼 发表于: 2017-02-05
应该是温度问题吧，，，测一下温度看看
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