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[分享]FR1的PCB回流后起泡温度230-235℃ [复制链接]

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离线hyk6504
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差那么一点
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2008-06-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-02-10
FR1的PCB回流后起泡:
1、无铅温度230-235℃,220℃以上时间30-40秒;  降低起泡比例到0.1%以下。
2、贴片前烘烤;
3、采用中、低温锡膏。   起泡0,若还不行,就要PCB厂家改善。


[ 此帖被hyk6504在2017-02-16 17:15重新编辑 ]
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 沙发  发表于: 2017-02-10
材料规格书看看耐温范围
设置几个220试试看
离线kaixiong2010
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2010-10-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-02-11
炉温改善,最高温度不超过底板耐温起泡温度,链速加快点。
离线落叶郊区
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2016-10-13
只看该作者 板凳  发表于: 2017-02-11
向PCB板厂家了解最高耐温范围及时间,然后再工艺上调整。如以上图片可以简单确定包含插件工艺,量大的话还是从PCB源头解决比较好
离线e-teksmt
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2005-07-19
只看该作者 报纸  发表于: 2017-02-14
降温如果可行的话,那么焊点的质量可靠性将受影响,改善的方法可考虑使用低温或中温锡膏或改板材
离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 地板  发表于: 2017-02-15
1.贴片前,板子要烘烤。
2.熔锡区温度适当降低些,同时时间稍微延长,防止冷焊。