切换到宽版
首页
社区服务
名人堂
银行
道具中心
孔明灯
商务发布
商务推广
会员列表
统计排行
基本信息
到访IP统计
管理团队
管理统计
在线会员
会员排行
版块排行
帖子排行
标签排行
帮助
下拉
用户名
电子邮箱
用户名
密 码
记住登录
登录
找回密码
注册
快捷通道
关闭
您还没有登录,快捷通道只有在登录后才能使用。
立即登录
还没有帐号? 赶紧
注册一个
聚焦
资讯
供求
招聘
论坛
广场
个人中心
商务通
会员企业
贴装设备
贴装工艺
贴装软件
贴装测试
波峰焊接
邦定制程
无铅制程
企业管理
质量控制
PCB
EDA
DFX
技术文章
谈天说地
网聚联谊
老同事会
供求信息
招聘信息
行业调查
站务公告
帖子
文章
日志
用户
版块
帖子
搜索
SMT编程转换工具HOME-CAD
在线自助定向推广您的SMT产品
长期高价收购富士NXT/XPF松下CM4
IBL多轨道在线式汽相回流焊接系
MAV 精密数字推拉力测试仪、插拔
长期高价收购松下CM402/602/NPM/
招聘韩华三星技术员,需懂三星sm
东莞麻涌招聘JUKI技术员
矩子科样AOI编程技术员
吉安天合智显科技有限公司
SMT之家论坛
>
SMT工艺
>
FR1的PCB回流后起泡温度230-235℃
发帖
回复
返回列表
新帖
1238
阅读
5
回复
[分享]
FR1的PCB回流后起泡温度230-235℃
[复制链接]
上一主题
下一主题
┊
离线
hyk6504
UID:398136
注册时间
2008-06-06
最后登录
2019-04-07
在线时间
622小时
社区年龄
15年10个月
发帖
1077
搜Ta的帖子
精华
0
金币
11946
威望
19
贡献
5
好评
差那么一点
访问TA的空间
加好友
用道具
70
关注
114
粉丝
1077
帖子
级别:
高级会员
关闭
个人中心可以申请新版勋章哦
立即申请
知道了
金币
11946
威望
19
贡献
5
好评
差那么一点
注册
2008-06-06
加关注
发消息
只看楼主
倒序阅读
使用道具
楼主
发表于: 2017-02-10
FR1的PCB回流后起泡:
1、
无铅
温度230-235℃,220℃以上时间30-40秒; 降低起泡比例到0.1%以下。
2、
贴片
前烘烤;
3、采用中、低温
锡膏
。 起泡0,若还不行,就要PCB厂家改善。
描述:起泡
图片:FR1.jpg
[ 此帖被hyk6504在2017-02-16 17:15重新编辑 ]
共
条评分
回复
举报
分享到
离线
20062011
UID:115350
注册时间
2006-03-11
最后登录
2024-04-24
在线时间
3273小时
社区年龄
18年1个月
发帖
19590
搜Ta的帖子
精华
0
金币
6
威望
31
贡献
16
好评
15
访问TA的空间
加好友
用道具
2870
关注
1533
粉丝
19590
帖子
级别:
白金会员
金币
6
威望
31
贡献
16
好评
15
注册
2006-03-11
加关注
发消息
只看该作者
沙发
发表于: 2017-02-10
材料规格书看看耐温范围
设置几个220试试看
共
条评分
回复
举报
离线
kaixiong2010
UID:593260
注册时间
2010-10-03
最后登录
2021-04-20
在线时间
65小时
社区年龄
13年6个月
发帖
190
搜Ta的帖子
精华
0
金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
16
关注
14
粉丝
190
帖子
级别:
一般会员
金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2010-10-03
加关注
发消息
只看该作者
藤椅
发表于: 2017-02-11
炉温改善,最高温度不超过底板耐温起泡温度,链速加快点。
共
条评分
回复
举报
离线
落叶郊区
UID:738518
注册时间
2016-10-13
最后登录
2022-04-05
在线时间
323小时
社区年龄
7年6个月
发帖
342
搜Ta的帖子
精华
0
金币
148
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
51
关注
23
粉丝
342
帖子
级别:
一般会员
金币
148
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2016-10-13
加关注
发消息
只看该作者
板凳
发表于: 2017-02-11
向PCB板厂家了解最高耐温范围及时间,然后再工艺上调整。如以上图片可以简单确定包含插件工艺,量大的话还是从PCB源头解决比较好
共
条评分
回复
举报
离线
e-teksmt
UID:49981
注册时间
2005-07-19
最后登录
2024-03-21
在线时间
74小时
社区年龄
18年9个月
发帖
127
搜Ta的帖子
精华
0
金币
24
威望
1
贡献
1
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
4
关注
7
粉丝
127
帖子
级别:
初级会员
金币
24
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2005-07-19
加关注
发消息
只看该作者
报纸
发表于: 2017-02-14
降温如果可行的话,那么焊点的质量可靠性将受影响,改善的方法可考虑使用低温或中温锡膏或改板材
共
条评分
回复
举报
离线
wushenyu
UID:6902
注册时间
2004-05-02
最后登录
2024-03-28
在线时间
1437小时
社区年龄
19年11个月
发帖
1844
搜Ta的帖子
精华
0
金币
524
威望
4
贡献
5
好评
5
访问TA的空间
加好友
用道具
1098
关注
2398
粉丝
1844
帖子
级别:
核心会员
金币
524
威望
4
贡献
5
好评
5
注册
2004-05-02
加关注
发消息
只看该作者
地板
发表于: 2017-02-15
1.贴片前,板子要烘烤。
2.熔锡区温度适当降低些,同时时间稍微延长,防止冷焊。
共
条评分
回复
举报
发帖
回复
返回列表
http://bbs.smthome.net
访问内容超出本站范围,不能确定是否安全
继续访问
取消访问
隐藏
快速跳转
表面贴装技术
SMT设备
SMT工艺
SMT软件
波峰焊接技术
SMT测试
SMT123
质量控制与保证
企业管理专栏
RoHS-绿色制程
电子制造前沿
电子制造自动化
电子微组装及SiP工艺
表面贴装相关
PCB 电路板专栏
COB-邦定制程
DFX专栏
EDA 技术交流
行业调查
SAY SMT IN ENGLISH
业界动态
SMT商圈
供求信息
会员招聘求职
会员企业
SMT招聘
SMT求职
休闲娱乐天地
谈天说地专栏
网聚联谊专栏
老同事联谊会
应用软件相关
软件下载专栏
软件使用交流
站务管理专区
站务公告
新手实习
关闭
关闭
选中
1
篇
全选